存储市场产业新讯
存储市场产业新讯
2022年6月
三星电子推出业界首款512GB CXL内存，助力人工智能(AI)和大数据应用。新开发的CXL内存的内存容量是以前版本的4倍，使服务器能够扩展到10TB等级，而系统延迟则降至五分之一。
西部数据宣布与铠侠联合开发的162层NAND Flash，为第六代BiCS NAND Flash (BiCS6)。西部数据与铠侠的 162 层 NAND 闪存将达到竞争对手 176 层的容量。西部数据与铠侠还公布了未来的研发计划，2024年BiCS+的层数超过200层，如果一切按计划进行，2032年应该会有500层的闪存问世。
SK海力士在中国东北辽宁省大连市新建晶圆厂，收购英特尔在该地区的资产后，进一步扩大了在华业务。 5月16日， SK 海力士中国总裁在新晶圆厂开工仪式的媒体报道中表示，新晶圆厂将提升大连工厂自身的产业竞争力，还有助于保障中国市场供应链稳定。
5月12日，美光周四宣布推出业界首款具有 232 层的 3D NAND 存储器，原始容量为1TB (128GB)。5月25日，美光宣布计划明年在台湾开始批量生产其1β纳米DRAM制程，并计划今年晚些时候在其台中工厂安装极紫外(EUV)光刻工具。该首席执行官表示，该公司正在为其1γ 纳米 DRAM制程的批量生产做前期准备。
供需趋势
2021-2022 NAND Flash 512Gb TLC合约价和满足率
闪存满足率: 第二季度出现短缺将结束，预计于7月恢复平衡。
价格走势: SSD价格预计持平。
2021 – 2022 DDR4 8Gb 1G*8 3200MHz 价格和满足率
内存满足率: 全球需求趋缓, 预计到2022年底都将略微供过于求。
价格走势: 合约价预计保持稳定。
供需趋势
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC(BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC(BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC(BiCS5) | ● | ▂ |
● 供给顺畅 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬
与ADATA合作
随着BiCS4（96层）、BiCS5（112层）等新一代闪存推出，目前SSD的供应稳定。 对于传统用户，WDC (西数) 在 5 月交付的 3D TLC BiCS3（64 层）也弥补了需求缺口。总体而言，闪存市场在预测明确的情况下是更可预测的。
为了确保您的产品周期稳定长久，我们鼓励您采用最新一代的闪存，具备3年以上的使用寿命、价格优势和供应稳定等好处。
