
11月29日,三星发布了名为GDDR6W的下一代显存,其性能和容量比GDDR6 DRAM提高了一倍。它还宣布,将通过与GPU合作伙伴的合作,把GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及AI和HPC等新型应用。
为振兴本土半导体,摆脱外界技术依赖,日本巨头联手,成立高端芯片联盟:包括铠侠、丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为Rapidus。该公司将聚焦在用于计算的逻辑半导体的开发,并计划在2027年实现量产。


11月21日,韩国贸易工业和能源部、SK海力士、骊州市等相关方面,就供水问题已达成了协议。因此,骊州市于11月17日完成了所有剩余的供水管理程序。SK海力士预计将于2027年实现龙仁半导体集群内的芯片量产。
美光适用于数据中心的DDR5的内存现已可用于第四代AMD EPYC处理器。第四代AMD EPYC处理器与美光DDR5的强强联合,使内存带宽在STREAM基准测试中翻倍,并在特定的高性能计算(HPC)工作负载中将性能提升 2 倍,例如计算流体动力学(OpenFOAM)、天气研究与预报(WRF)建模和 CP2K 分子动力学。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供给稳定 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌

Signage Storage 涵蓋 Digital Signage、POS、Kiosk 與 AI 零售設備的本機儲存需求。本文解析 SSD 介面、容量、耐寫度、工作溫度、PLP、SMART 監控與固定 BOM 等選型重點。

解析工業級SSD的TBW、DWPD、P/E循環與pSLC/MLC/TLC/QLC差異,依監控、網安、邊緣運算等工作負載選對耐用型固態硬碟。威剛工業級提供選型與樣品支援。

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。
