12月份存储市场产业新讯

11月29日，三星发布了名为GDDR6W的下一代显存，其性能和容量比GDDR6 DRAM提高了一倍。它还宣布，将通过与GPU合作伙伴的合作，把GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及AI和HPC等新型应用。

为振兴本土半导体，摆脱外界技术依赖，日本巨头联手，成立高端芯片联盟：包括铠侠、丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus。该公司将聚焦在用于计算的逻辑半导体的开发，并计划在2027年实现量产。

11月21日，韩国贸易工业和能源部、SK海力士、骊州市等相关方面，就供水问题已达成了协议。因此，骊州市于11月17日完成了所有剩余的供水管理程序。SK海力士预计将于2027年实现龙仁半导体集群内的芯片量产。

美光适用于数据中心的DDR5的内存现已可用于第四代AMD EPYC处理器。第四代AMD EPYC处理器与美光DDR5的强强联合，使内存带宽在STREAM基准测试中翻倍，并在特定的高性能计算（HPC）工作负载中将性能提升 2 倍，例如计算流体动力学（OpenFOAM）、天气研究与预报（WRF）建模和 CP2K 分子动力学。