
根据调研机构Knometa Research发布的《2022全球晶圆产能报告》显示:三星是2022年全球产能最高的晶圆厂,占全球IC晶圆总产能的19%。 为助下半年恢复供需平衡,三星于2月20日表示将间接减产,使内存产量下降9%,这将导致全球内存供应下降 4%。
西部数据宣布将当前的闪存产量,大幅减少30%,这也是西数首次宣布减产。此外,西部数据的工厂是与铠侠共有的,而在去年9月底,铠侠就已经发布声明称,旗下位于日本的两座工厂从2022年10月起晶圆生产量将减少约30%,以应对市场变化。


SK海力士公布了其十多年来的首次营业亏损,且因内存芯片需求降低和内存价格大幅下降而加剧,2022年的营业额同比增长4%,但利润暴跌44%。此业绩反映了2022年下半年PC行业的整体下行趋势。然而,该公司预测市场条件将在2023年下半年逐步改善,并期望凭借用于数据中心的DDR5和176层闪存的企业级SSD快速获得转机。
到目前为止,美光拥有最多的海外离岸IC产能。该公司在美国以外的地方有12个工厂,占海外生产260万片晶圆的65%。然而,因全球内存业务疲软,美光不仅声称将放缓其本地产能扩张,还要降低资本支出,期限从2023年延长至2024年。尽管美光对新工厂的建设充满期待,但不能不面对一系列的难题。目前美光已经将内存和闪存的产量减少了20%,同时还放缓了技术节点过渡的时间,将1γ工艺节点延后至2025年。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供给稳定 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌

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