
因市场需求下降,三星宣布大幅减产
• 业内人士指出,三星的减产主要集中在DDR4上
• NAND闪存和存储IC的供需均衡最快将于2023年第三季度实现 “Galaxy Chip(s)”.
• 入侵西数的黑客正在与其就赎金进行谈判,以换取不公开被盗数据
• Adeia与铠侠签署一项长期的半导体专利许可协议
Adeia授予全球领先的半导体公司进行许可与合作,涵盖混合键合、半导体封装和半导体加工技术的知识产权组合


SK海力士的高带宽存储器(HBM)市占率将于2023年超过50%
• 其他原厂的HBM市占率:三星40%,美光10%
• SK海力士是唯一量产HBM3产品的原厂,并为2023下半年推出NVIDIA H100和AMD MI300做准备
美光2023年第二季度营收为37亿美元,同比下降53%
•营收构成:DRAM 74%,NAND 24% 1、NAND:176/232L占90%以上的NAND产量 2、美光为OEM厂商带来业界首款176层 QLC固态硬盘-2400系列SSD
• 业务部门营收:计算机和网络(21%↓ Q/Q)>手机(44%↑ Q/Q)>嵌入式(14%↓ Q/Q)>存储(25%↓ Q/Q) 计算机和网络:消费市场开始趋于稳定,而云端服务市场正在下降 嵌入式:相比与工业和消费市场,汽车市场相对稳定

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌

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