6月份存储市场产业新讯

三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

• CXL是下一代接口，可提高高性能服务器系统中与CPU一起使用的加速器、DRAM和存储设备的效率。

• 新的CXL DRAM支持PCle 5.0x8接口，并提供高达每秒35GB的带宽。

• 全球排名第二及第四的铠侠与西数，因应闪存市场暴跌，正加快合并谈判并敲定交易结构

• 数在3Q23的财报中分享了其对闪存市场趋势的看法，表示其闪存季度营收同比下降10%，年营收同比下降42%

• 因出货量的微增被ASP价的下调抵消，预计闪存收入将持续下降。

• 预计下半年出货量将快速增长。

SK海力士将扩大无锡厂旧制程产能

• 由于美国半导体对中国进口18nm及以下制程设备的限制，海力士无锡工厂供应中国内需求以及较旧制程的消费级DRAM市场。

• 从长远来看，无锡晶圆厂产量的增加可能会使消费类DRAM价格的反弹更加困难。

预计中国对美光基础设施芯片的禁令，将对收入产生高个位数的影响

•该公司估计，通过代理商向总部位于中国的公司所产生的直销和间接销售合计约占其总收入的1/4。

• 业务部门营收：计算机和网络（21%↓ Q/Q）>手机（44%↑ Q/Q）>嵌入式（14%↓ Q/Q）>存储（25%↓ Q/Q）计算机和网络：消费市场开始趋于稳定，而云端服务市场正在下降嵌入式：相比与工业和消费市场，汽车市场相对稳定

预期将于2023年第二季度逐步回升

第二季度的全球产量低于22年第四季度，尤其是手机内存供应量

NAND 满足率: 与5月相比，NAND Flash库存水平上升2-3%，但预计在第三季度会大幅下降
价格走势: NAND Flash价格持续走低，并保持接近合约低价

内存满足率: DRAM供过于求的状况将在今年6月出现巨大转机
价格走势: D4 8Gb合约价几乎和现货价持平

	Type	Supply	Price
DRAM Module	DDR3	●	▂
	DDR4	●	▂
	DDR5	●	▂
Flash Storage	SLC	●	▂
	MLC	●	▂
	3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5	●	▂
	3D TLC (BiCS4)	●	▂
	3D TLC (BiCS5)	●	▂

● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌

市场上的内存价格俨然触底，然有迹象表明，价格很快会反弹。我们建议客户可基于此时的价格优势，提前采购合约价订单。