8月份存储市场产业新讯

三星开始量产UFS 3.1

• 最新的UFS 3.1是业界最低能耗的存储解决方案，可满足不同客户对车载信息娱乐（IVI）系统广泛的需求。

• 三星旨在扩大其在汽车半导体市场的影响力，并计划于2023年底向全球汽车制造商和零部件制造商供应UFS 3.1系列。

西数正试图在2023年8月与铠侠达成合并协议

• 这笔交易的大部分价值将来自HDD部门，因其在2023年第二季度的营收为15亿美元。

• 合并后的公司将有30%左右的市场份额，有望在至关重要的NAND市场上与三星竞争。

SK海力士第二季度财报表示内存市场复苏

• 由于AI服务器或其他高端应用的营收增加，DRAM的ASP价格上升。

• SK海力士计划持续提高HBM3、高性能DDR5、LPDDR5和176层NAND SSD的销售业绩，这使得第二季度的营收增长了44%。

• AI内存的稳定需求也让内存减产效果将逐渐显现。

美光计划2024H1量产32Gb DDR5芯片，以打造1TB内存模块

• 第一家推出 24Gb DDR5 内存芯片的公司，将采用美光的 1β（1-beta）制程进一步打造32Gb DDR5 芯片。

• 32Gb DDR5 DRAM芯片主要应用于数据中心级高容量内存模块。

预期2023年第三季全球出货量增长率将高于第二季度。

内存厂商的减产策略从今年第二季度至第三季度已全面实施，但在内存库存水平有效下降后，产能可能会增加。

NAND 满足率: NAND Flash的供过于求状况将在第四季度出现好转。

价格走势: NAND Flash的价格走势几乎与合约低点持平，预计在第四季度略有反弹。

内存满足率: 因厂商实施的减产策略，内存供应过剩的状况不断改善。
价格走势: 内存现货价可能在2023年末略有上涨，而D4 8Gb合约价仍处于现货价水平以下。

	Type	Supply	Price
DRAM Module	DDR3	●	▂
	DDR4	●	▂
	DDR5	●	▂
Flash Storage	SLC	●	▂
	MLC	●	▂
	3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5	●	▂
	3D TLC (BiCS4)	●	▂
	3D TLC (BiCS5)	●	▂

● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌

展望Q3，我们预计存储价格将逐步复苏，尤其是内存系列，但市场波动会导致定价和供给需求的明确性降低。为有效管理这种情况，我们在承接订单时将非常谨慎，强烈建议您与客户经理就Q3/Q4的需求提前讨论。帮您提前计划，并确保为你合理定价并保证及时的供给。