
Samsung maintains production cuts despite rising NAND flash prices
• Samsung is carefully managing supply by instituting a 50% reduction in production to avoid any potential negative impact on NAND profitability.
• The prevailing view holds that the recent uptick in NAND flash prices is attributed more to supply constraints than to an actual surge in demand.
Kioxia offers SK hynix chip making access in Japan
• The firm is giving Hynix the opportunity to produce semiconductors at its Japanese location in a bid to revive its merger talks with Western Digital.
Kioxia and WD JV to receive up to USD 1 billion government subsidy.
The subsidy will be invested in JV’s Japanese facility that will produce its latest generation of 3D flash memory based on the innovative wafer bonding technology and future generation of advanced nodes.


SK hynix will spend big on the development of its HBM tech as competition heats up in the next-gen AI GPU space
•Hynix stated that the 2024 supply of HDM is already sold out. It posted an operating profit of USD 259 million in Q4 2023 after four consecutive quarters of loss.
Micron's 24GB HBM3E chips to power Nvidia's next-gen AI GPUs
•• HBM3E is the latest ultra-fast memory from Micron designed for datacenter and AI-class CPUs, e.g. Nvidia’s H200 that is expected to be launched in Q2’24 with six HBM3E memory chips.
• • Micron is the first firm to announce HBM3E volume production, with bandwidth improvement from the 1TB/s of HBM3 to 1.2TB/s. The firm is also planning HBM3E 36GB chips that is said to have even higher bandwidth and more power efficiency then the 24GB.


after peak shipment in 4Q23, WW SSD demand is expected to grow stably throughout 2024.

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

Erfahren Sie, was eine NVMe-SSD ist, wie sich NVMe von SATA-SSDs unterscheidet und warum NVMe-Speicher ideal für die Automatisierung, industrielle Systeme und die hochfrequente Datenprotokollierung ist.

Erfahren Sie, was ECC-DRAM ist, wie die Fehlerkorrektur funktioniert und warum sie für Datenintegrität, Systemstabilität, Netzwerksicherheit und geschäftskritisches Computing wichtig ist.

Hauptaspekte bei der Auswahl des NVR-Speichers: Vergleichen Sie für den Aufbau eines stabilen, leistungsstarken Überwachungssystems die Speicheranforderungen von Festplatte, SSD, Überwachungs-SSD und KI-NVR.

Temperatur ist ein stiller Begrenzer jeder SSD und der SSD-Temperaturbereich ist sowohl eine Leistungs- als auch eine Zuverlässigkeitsmerkmal. Bei anhaltender Last überwacht die NVMe-Firmware eine Gesamttemperatur und beginnt je nach Bedarf mit einer leichten oder starken Drosselung. Daher sinkt der Schreibdurchsatz stark und die Latenz steigt deutlich an. Hohe Temperaturen beschleunigen zudem den Ladungsverlust im NAND-Speicher, was den Verlust der Speicherkapazität beschleunigt. Der Effekt verschlimmert sich mit dem Verschleiß der Zellen durch zunehmende Programmier- und Löschzyklen. Daher nimmt die Lebensdauer schneller ab, während Probleme mit der Datenspeicherung zunehmen, wenn das Laufwerk später nicht mehr mit Strom versorgt wird.