
Samsung announced a partnership with Japanese AI company to supply 2nm-class processors
• Such processors are proprietary AI accelerators for datacenters that the Japanese company, Preferred Networks,will use for its upcoming projects.
• Samsung’s Interposer-Cube S 2.5D packaging technology will also be adopted on the processors, which also allows the firm to build multi-chiplet designs with HBM memory.
Kioxia and Xinnor collaborate to deliver PCIe 5.0 NVMe SSD RAID solution
• Kioxia Gen.5 SSDs have been successfully tested for compatibility and interoperability with the Xinnor, Ltd. (“Xinnor”) RAID solution and achieved up to 25x higher performance running PostgreSQL compared to standard RAID solutions with the same hardware configuration.
• The high performance software RAID solution maximizes the performance of PCIe 5.0 SSDs for AI, Machine Learning (ML) and data analytics applications in on-premises enterprise data centers.
WDC collaborates with 3rd-party controller manufacturers to accelerate the production of PCIe 5.0 SSDs– breaking its tradition of in-house IC development


SK Hynix plans $74.6 billion investment to strengthen its memory chip business
• The firm commands 35% of the DRAM market, planning to focus more on AI technologies with the investment.
• Hynix’s layout in the AI field includes its first PCIe 5.0 SSD development and 300TB SSD designed for data center and on-device AI applications.
Micron announced its 3FQ24 results showing a 17% revenue growth from 2FQ24
• The $6.81 billion revenue has exceeded the firm’s 3FQ24 guidance range thanks to robust AI demand and the gaining share of HBM, as one of its high-margin products. The revenue of data center SSD also hit a record high.

WW SSD demand will not show obvious growth throughout 2024, yet is still recovering gradually.
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▲ | |
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3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

Erfahren Sie, was eine NVMe-SSD ist, wie sich NVMe von SATA-SSDs unterscheidet und warum NVMe-Speicher ideal für die Automatisierung, industrielle Systeme und die hochfrequente Datenprotokollierung ist.

Erfahren Sie, was ECC-DRAM ist, wie die Fehlerkorrektur funktioniert und warum sie für Datenintegrität, Systemstabilität, Netzwerksicherheit und geschäftskritisches Computing wichtig ist.

Hauptaspekte bei der Auswahl des NVR-Speichers: Vergleichen Sie für den Aufbau eines stabilen, leistungsstarken Überwachungssystems die Speicheranforderungen von Festplatte, SSD, Überwachungs-SSD und KI-NVR.

Temperatur ist ein stiller Begrenzer jeder SSD und der SSD-Temperaturbereich ist sowohl eine Leistungs- als auch eine Zuverlässigkeitsmerkmal. Bei anhaltender Last überwacht die NVMe-Firmware eine Gesamttemperatur und beginnt je nach Bedarf mit einer leichten oder starken Drosselung. Daher sinkt der Schreibdurchsatz stark und die Latenz steigt deutlich an. Hohe Temperaturen beschleunigen zudem den Ladungsverlust im NAND-Speicher, was den Verlust der Speicherkapazität beschleunigt. Der Effekt verschlimmert sich mit dem Verschleiß der Zellen durch zunehmende Programmier- und Löschzyklen. Daher nimmt die Lebensdauer schneller ab, während Probleme mit der Datenspeicherung zunehmen, wenn das Laufwerk später nicht mehr mit Strom versorgt wird.