● PCIe Gen3x4 für hervorragende Lese- und Schreibleistung
● Unterstützt NVMe 1.4 und PCIe 3.1
● 112-schichtiger 3D-TLC-NAND-Flash für höhere Kapazitäten, Effizienz und Beständigkeit
● Bis zu 2TB Kapazität
● 3K-P/E-Taktrate für ausgezeichnete Beständigkeit
● Unterstützt Host Memory Buffer
● Breiter Arbeitstemperaturbereich: -40 bis 85 °C
● LDPC ECC, RAID-Engine und End-to-End-(E2E-)Datenpfad-Schutz
● Erfüllt die Norm ESD (Elektrostatische Entladung) IEC/EN 61000-4-2 Level 4
● Geeignet für Automation, Server, Rechenzentren, Netzwerke, Überwachung und Transport
Die industrietaugliche ADATA IM2P32A8 PCIe-Gen3x4-SSD ist konform mit NVMe 1.4, verfügt über 112-schichtigen 3D-TLC-NAND-Flash, bietet eine hervorragende Lese- und Schreibleistung mit hohen Kapazitäten sowie eine 3K-P/E-Taktrate für ausgezeichnete Beständigkeit. Darüber hinaus unterstützt die IM2P32A8 einen Host Memory Buffer für eine verbesserte Lese- und Schreibleistung, LDPC ECC (Fehlerkorrekturcode), RAID-Engine und End-to-End-Datenpfad-Schutz für optimale Datenintegrität. Des Weiteren wird durch ADATAs strenges SSD-Prüfverfahren gewährleistet, dass die IM2P32A8 die strengen Anforderungen der Industrieanwendungen erfüllt. Mit einer hohen Kompatibilität und Langlebigkeit, eignet sich die IM2P32A8 ideal für eine Vielzahl industrieller Anwendungen wie Automation, Server, Netzwerke, Überwachung und Transport.
Formfaktor | M.2 2280 |
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Kapazität | 128GB - 2TB |
Schnittstelle | PCIe Gen3x4 |
Flash-Typ | 112L 3D TLC |
Abmessungen (L x B x H) | 80 x 22 x 2.25mm |
Sequentielles Lesen (Max*) | 3300MB/s |
Sequentielles Schreiben (Max*) | 2900MB/s |
Betriebstemperatur (Kommerziell) | 0 bis 70 °C |
Betriebstemperatur (Industriell) | -40 bis 85 °C |
Betriebstemperatur (Erweitert) | |
Betriebsspannung | 3.3V |
Energieverbrauch | 4.71W |
Stoßfestigkeit | 1500 G/0,5 ms |
Betriebsfeuchtigkeit | 5 bis 95 % relative Luftfeuchte, nicht kondensierend |
Vibrationsfestigkeit | 20G (20 bis 2000 Hz) |
Technologien | LDPC ECC, RAID-Engine, Verschleißausgleich, SLC-Cache, TRIM-Befehl, Thermische Drosselung, S.M.A.R.T. Überwachung, End-to-End-Datenpfad-Schutz, Host Memory Buffer, ESD-Unterstützung (IEC/EN 61000-4-2 Level 4) |