存储市场产业新讯

存储市场产业新讯

2022年6月
存储市场产业新讯

三星电子推出业界首款512GB CXL内存,助力人工智能(AI)和大数据应用。新开发的CXL内存的内存容量是以前版本的4倍,使服务器能够扩展到10TB等级,而系统延迟则降至五分之一。

西部数据宣布与铠侠联合开发的162层NAND Flash,为第六代BiCS NAND Flash (BiCS6)。西部数据与铠侠的 162 层 NAND 闪存将达到竞争对手 176 层的容量。西部数据与铠侠还公布了未来的研发计划,2024年BiCS+的层数超过200层,如果一切按计划进行,2032年应该会有500层的闪存问世。

SK海力士在中国东北辽宁省大连市新建晶圆厂,收购英特尔在该地区的资产后,进一步扩大了在华业务。 5月16日, SK 海力士中国总裁在新晶圆厂开工仪式的媒体报道中表示,新晶圆厂将提升大连工厂自身的产业竞争力,还有助于保障中国市场供应链稳定。

5月12日,美光周四宣布推出业界首款具有 232 层的 3D NAND 存储器,原始容量为1TB (128GB)。5月25日,美光宣布计划明年在台湾开始批量生产其1β纳米DRAM制程,并计划今年晚些时候在其台中工厂安装极紫外(EUV)光刻工具。该首席执行官表示,该公司正在为其1γ 纳米 DRAM制程的批量生产做前期准备。

供需趋势

2021-2022 NAND Flash 512Gb TLC合约价和满足率

闪存满足率: 第二季度出现短缺将结束,预计于7月恢复平衡。
价格走势: SSD价格预计持平。

2021 – 2022 DDR4 8Gb 1G*8 3200MHz 价格和满足率

内存满足率: 全球需求趋缓, 预计到2022年底都将略微供过于求。
价格走势: 合约价预计保持稳定。

供需趋势

  Type Supply Price

DRAM Module

DDR3
DDR4
DDR5

Flash Storage

SLC
MLC
3D TLC(BiCS3)
3D TLC(BiCS4)
3D TLC(BiCS5)

供给顺畅 供给吃紧 持平 上扬

与ADATA合作

随着BiCS4(96层)、BiCS5(112层)等新一代闪存推出,目前SSD的供应稳定。  对于传统用户,WDC (西数) 在 5 月交付的 3D TLC BiCS3(64 层)也弥补了需求缺口。总体而言,闪存市场在预测明确的情况下是更可预测的。 
 
为了确保您的产品周期稳定长久,我们鼓励您采用最新一代的闪存,具备3年以上的使用寿命、价格优势和供应稳定等好处。  
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