三星电子已经将其2022年下半年的芯片销售预期,较4月份的预期数字下调了32%,以为全球各地经济放缓的情况预做准备。并预计内存销量的急剧下滑可能会持续到2023年。业界人士指出,三星虽释出无意减产存储芯片的讯息,但同时表态会“确保内存芯片市场既不会长期供应短缺、也不会供应过剩”。
铠侠宣布调整其位于横滨和北上闪存工厂的产量。由于高通胀率、地缘政治紧张局势,以及制造商希望减少库存和避免供应过剩,PC和许多其他设备的需求正在放缓,因此他们不得不削减产量。从今年10月开始,将减少约30%的晶圆开始生产量。
SK 海力士于10月5日宣布,它在韩国公司实现氖气本地化。其目标是在 2024 年完全使用来自韩国的氖气资源。作为半导体生产的重要原材料,韩国半导体公司直到最近还完全依赖进口氖气。SK海力士计划到2024年将氖气国产化比重提高到100%,并计划到2023年6月蚀刻工程用的氪气、氙气也将国产化。
美光宣布,将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建巨型晶圆厂,计划在本十年末完成第一阶段投资200亿美元。该大型晶圆厂将成为全球最大半导体制造厂区,采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外线(EUV) 光刻技术,以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。在2031年-2040年期间,美光将致力于推动DRAM在美产量的增长,目标是占全球产量的40%以上。
Type | Supply | Price | |
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内存 |
DDR3 | ● | ▼ |
DDR4 | ● | ▼ | |
DDR5 | ● | ▼ | |
闪存 |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
●供给稳定● 供给吃紧▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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