11月29日,三星发布了名为GDDR6W的下一代显存,其性能和容量比GDDR6 DRAM提高了一倍。它还宣布,将通过与GPU合作伙伴的合作,把GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及AI和HPC等新型应用。
为振兴本土半导体,摆脱外界技术依赖,日本巨头联手,成立高端芯片联盟:包括铠侠、丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为Rapidus。该公司将聚焦在用于计算的逻辑半导体的开发,并计划在2027年实现量产。
11月21日,韩国贸易工业和能源部、SK海力士、骊州市等相关方面,就供水问题已达成了协议。因此,骊州市于11月17日完成了所有剩余的供水管理程序。SK海力士预计将于2027年实现龙仁半导体集群内的芯片量产。
美光适用于数据中心的DDR5的内存现已可用于第四代AMD EPYC处理器。第四代AMD EPYC处理器与美光DDR5的强强联合,使内存带宽在STREAM基准测试中翻倍,并在特定的高性能计算(HPC)工作负载中将性能提升 2 倍,例如计算流体动力学(OpenFOAM)、天气研究与预报(WRF)建模和 CP2K 分子动力学。
Type | Supply | Price | |
---|---|---|---|
DRAM Module |
DDR3 | ● | ▼ |
DDR4 | ● | ▼ | |
DDR5 | ● | ▼ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供给稳定 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
Ⓒ 2024 威刚科技股份有限公司 版权所有