在最新的财报中,三星透露正在大规模且稳定生产第一代3纳米晶圆当中。基于第一代的经验, 3纳米第二代工艺正在迅速发展中。2023年三星将努力替第二代3纳米制程开发新客源,并专注于开发第一代2纳米的制程,替车用/物联网等应用提供更多样化的选择。
据报道,原本在日本共同投资NAND闪存的研发、生产的西数和铠侠,正在就双方NAND闪存生产业务合并进行谈判。两者若合并后,将掌控的三分之一NAND闪存市场,与三星电子不相上下。西数在此前曾宣布,针对其硬盘和存储芯片业务拆分后的各种战略性替代方案。
SK海力士宣布其采用EUV工艺的1anm DDR5服务器内存已通过Intel第4代Xeon扩展型处理器的兼容性验证。作为Intel最新的服务器CPU,第4代Xeon被视为产业转型的关键,预期将加速服务器的换机潮,以及对高性能DRAM芯片的需求。专家预测,DDR5将很快成为服务器DRAM市场的主力产品。
美光已经对其PC内存产量进行下修,因此预计1Q23年的PC内存总产量将下降。然而,供货商的内存库存已攀升到新高。由于消费市场的供给过剩,预计消费型内存的产品价格在1Q23将下跌18%至23%。
Type | Supply | Price | |
---|---|---|---|
DRAM Module |
DDR3 | ● | ▼ |
DDR4 | ● | ▼ | |
DDR5 | ● | ▼ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供给稳定 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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