三星开始量产UFS 3.1
• 最新的UFS 3.1是业界最低能耗的存储解决方案,可满足不同客户对车载信息娱乐(IVI)系统广泛的需求。
• 三星旨在扩大其在汽车半导体市场的影响力,并计划于2023年底向全球汽车制造商和零部件制造商供应UFS 3.1系列。
西数正试图在2023年8月与铠侠达成合并协议
• 这笔交易的大部分价值将来自HDD部门,因其在2023年第二季度的营收为15亿美元。
• 合并后的公司将有30%左右的市场份额,有望在至关重要的NAND市场上与三星竞争。
SK海力士第二季度财报表示内存市场复苏
• 由于AI服务器或其他高端应用的营收增加,DRAM的ASP价格上升。
• SK海力士计划持续提高HBM3、高性能DDR5、LPDDR5和176层NAND SSD的销售业绩,这使得第二季度的营收增长了44%。
• AI内存的稳定需求也让内存减产效果将逐渐显现。
美光计划2024H1量产32Gb DDR5芯片,以打造1TB内存模块
• 第一家推出 24Gb DDR5 内存芯片的公司,将采用美光的 1β(1-beta)制程进一步打造32Gb DDR5 芯片。
• 32Gb DDR5 DRAM芯片主要应用于数据中心级高容量内存模块。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▂ |
DDR4 | ● | ▂ | |
DDR5 | ● | ▂ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
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3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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