三星電子於11/29發表新一代GDDR6W記憶體,頻寬和容量都較前一代翻倍成長。接下來也會與 GPU 夥伴合作,將 GDDR6W 應用擴展到筆電,以及 AI 和 HPC 等新型應用。
日本為振興半導體,保護國內產業,建立「全日本」系統勢在必行。因此由鎧俠、豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀等8家日企聯合成立名為Rapidus的新公司,規畫在日本大規模生產下一代晶片,並於2027年開始量產2奈米晶片。
產業通商資源部於 11 月 21 日宣布,SK 海力士、驪州市和中央政府就供水問題達成了協議。因此,驪州市於 11 月 17 日完成了有關供水的所有剩餘行政程序。SK 海力士預計將於 2027 年完成晶片生產工廠。
美光 DDR5 記憶體上市,並支援全新 AMD EPYC 處理器驗證的資料中心。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 組合在 STREAM 測試基準上提供高達 2 倍記憶體頻寬,並在特定 HPC 工作負載實現高達 2 倍的性能提升,如計算流體力學(OpenFOAM)、天氣研究和預報(WRF)建模及 CP2K 分子動力學。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▼ |
DDR4 | ● | ▼ | |
DDR5 | ● | ▼ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供給穩定● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
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