三星制程技術的改進為晶片的性能和功耗帶來了顯著優勢
• 計畫在2027年發佈採用SF1.4(1.4奈米級)制程技術,將把奈米片(nanosheet)的數量從3個增加到4個
• 每個電晶體增加奈米片的機制:
1. 增強電流→提高晶片性能
2. 更好地控制電流→降低漏電流和功耗
Kioxia與WDC的談判因SK海力士的反對而終止
• WDC在失去海力士的批准後退出了與Kioxia的談判,因為SK海力士是Kioxia公司的間接股東
• 截至23年3月,這兩家公司在NAND Flash方面的總市場份額為35.4%,規模更大的三星占34.3%
• 儘管兩家公司已終止了業務合併的談判,但是雙方將繼續在晶片開發和工廠投資方面合作
SK海力士努力鞏固其在未來人工智慧基礎設施中的地位
• 與上季度相比營業收入增長24%,營業損失減少38%。這得益於AI等高性能面向伺服器的產品和HBM3(人工智慧應用的關鍵產品)以及高容量 DDR5的強勁需求
• SK海力士決定加大對HBM、DDR5、LPDDR5 DRAM等產品的投資,並以第四代10奈米級(1a)和第五代10奈米級(1b)DRAM為中心的生產線轉換
美光記憶體製造廠開工建設
• 該工廠位於博伊西,是美光公司總部所在地,也是北美唯一的DRAM研發製造工廠
• 記憶體製造廠的建設將為美光和美國帶來多項戰略利益。隨著美光持續推動行業領先地位,也將帶領整個半導體行業居於領先
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供給有限 供給有限, 建議採用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌
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