三星宣佈與日本人工智慧公司合作,提供2nm級處理器
• 此專案由日本公司Preferred Networks推出,用於資料中心解決方案。
• 三星的Interposer Cube s 2.5D封裝技術也將應用於此處理器,該公司的HBM多晶片設計將能被建構採用。
Kioxia和Xinnor合作提供PCIe 5.0 NVMe SSD RAID解決方案
• Kioxia Gen.5 SSD與Xinnor已完成Ltd.(“Xinnor”)RAID解決方案的相容性和互通性測試。
• 與具有相同硬體設定的標準RAID解決方案相比,運行PostgreSQL的性能提高了25倍。
WD的高性能軟體RAID解決方案(PCIe 5.0 SSD),將最大限度地提高人工智慧、機器學習及資料中心應用性能
• WD與協力廠商控制器製造商合作,加快PCIe 5.0 SSD的生產,打破其內部IC研發的傳統。
SK海力士計畫投資746億美元,以加強其存儲晶片業務
• 該公司佔據DRAM市場35%份額,正計畫投資人工智慧領域。
• 海力士在人工智慧領域的佈局,包括其首款PCIe 5.0 SSD開發,和專為資料中心和人工智慧應用所設計的300TB SSD。
美光宣佈了其第3FQ24季度業績,顯示與第2FQ24季度相比,收入增長17%
• 得益於強勁的人工智慧需求和HBM作為其高利潤產品之一,加速市場份額不斷增加,68.1億美元的營收已超過該公司3FQ24的預測範圍。資料中心SSD的營收也創下歷史新高。
Type | Supply | Price | |
---|---|---|---|
DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend
Ⓒ 2024 威剛科技股份有限公司 版權所有