SAMSUNG – 量產LPDDR5X DRAM,用於AI設備封裝
• 超薄12nm DRAM為高性能設備AI解決方案樹立新標竿,不僅具備卓越的LPDDR性能,更在封裝中達成先進的熱管理,為移動設備提供更多通風空間,從而提高整體散熱效果。
Kioxia –將展開今年最大的IPO,計畫於10月上市,目標是達成103億美元的市值
• 上市申請是在2023年Kioxia和WD決定停止合併談判之後所提出的,計畫在上市後恢復談判,預估此舉將削弱SK的行業影響力。
WD – 在2024年FMS上宣佈,推出企業級128TB SSD、8TB SD卡和16TB外置SSD
• BiCS8 QLC 128TB eSSD滿足不斷增長的AI、ML和LLM資料存儲解決方案需求。
SK – 開發出全球首款第六代10奈米級DRAM
• 這款DRAM晶片名為1c 16Gb DDR5,其中的1c代表了SK第六代10奈米制程。
• 據報導,1c制程比上一代快11%,效能高9%。得益於其第六代1c制程的效能,SK認為資料中心的電費能因此降低30%。
Micron – 推出PCIe Gen5 U.2、E1./E3.S規格的資料中心SSD,可支援各種AI工作載重
• 9550 NVMe SSD被認為是世界上最快的資料中心SSD,為AI應用場景載重及高效能的行業領導者:順序R/W速度高達14/10 GB/s,隨機R/W速度高達到3300/400K IOPS,在人工智慧工作負荷中比同類SSD功耗低43%。
Type | Supply | Price | |
---|---|---|---|
DRAM Module |
DDR3 | ● | ▂ |
DDR4 | ● | ▂ | |
DDR5 | ● | ▂ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌
Ⓒ 2024 威剛科技股份有限公司 版權所有