SAMSUNG 三星 開始大規模生產高性價比固態硬碟
• 三星的第九代280層QLC V-NAND將使驅動器的價格降低近50%。據稱,與競爭對手的同質性QLC解決方案相比,三星此款280層QLC的存儲密度和性能被視為目前市場上最優選項,其存儲密度為19.5Gb mm2,運行速度為3.2 Gbps,較競爭對手快33%。
Kioxia 鎧俠 持續推動VMware Explore雲創新,展出一系列SSD相關產品及技術
• 資料中心專用的CD8P NVMe SSDs系列針對AI需求加載Milvus Vector,用於Dell伺服器PowerEdge R760 VMware vSAN ReadyNodes。
WD 威騰電子 泰國批准WDC6.93億美元的投資項目
• 隨著雲技術和資料中心需求增長,泰國政府計畫擴大該國的硬碟生產。
SK 海力士 12-Hi HBM3E為Nvidia Blackwell Ultra和AMD Instinct MI325X量身訂製
• 海力士大規模生產12-Hi HBM3E記憶體堆疊,領先其競爭對手。其容量為36GB,為次世代AI和HPC處理器奠定基礎,包括AMD的Instinct MI325X(預計於24年第四季度上市)和Nvidia的Blackwell(預計於2025年下半年上市),12 Hi-HBM3E的資料速率為9.6 GT/s,每個模組可達到1.22TB/s峰值頻寬。
Micron 美光 2024財年第四季度營收,93%同比增長
• 2024財年營收251.11億美元,而2023年為155.4億美元。
• AI需求推動資料中心DRAM和業界領先HBM產品的強勁增長。資料中心固態硬碟季度營收首次突破 10 億美元,NAND 收入亦創下新高。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▂ |
DDR4 | ● | ▂ | |
DDR5 | ● | ▂ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌
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