SAMSUNG 三星 開始大規模生產高性價比固態硬碟
• 曾在三星代工廠生產晶片的韓國AI處理器開發商，包括DeepX、FuriosaAI和Mobilint，正轉向台積電，以實現供應多元化。這有利於獲得談判更好定價的籌碼，並在其晶片未能成功時提供安全保障。
Kioxia 鎧俠 將與南亞合作開發垂直通道電晶體DRAM技術
• 這項創新側重於通過使用氧化物在高深寬比電容器頂部集成垂直通道電晶體，實現了極低漏電流，降低了記憶體能耗。
• 此次合作充分展現了兩家公司為滿足人工智慧驅動的設備、後5G通信和物聯網等領域對高密度能源效率和性能日益增長的需求所做的努力。
WD 威騰電子 將硬碟（HDD）和快閃記憶體（Flash）業務的分拆
• 此次業務拆分旨在提高運營重點，並通過不同的資本結構更高效地運營。分拆後，專注於硬碟和平臺業務的將使用WesternDigital.com功能變數名稱，而所有快閃記憶體產品則將使用SanDisk.com功能變數名稱。正式的拆分計畫定於2024年下半年完成。
SK 海力士 開始批量生產12層36GB HBM3E記憶體
• 這款第5代HBM是迄今為止性能最高、容量最大的存儲產品，為了實現12層堆疊的同時保持與現有8層產品同等厚度，並增加50%的記憶體容量，將單個DRAM晶片的厚度削減了40%。SK海力士計畫在2024年底前量產該產品。
Micron 美光 Gen5資料中心SSD被納入Nvidia GB200 NVLink 72（NVL72）及其衍生產品的推薦供應商名單
• 9550 NVMe SSD提供了世界一流的AI工作負載性能和能效： （1）Nvidia Magnum IO GPUDirect的資料輸送量提升34%（2）使用Big Accelerator Memory（BaM）進行圖像神經網路（GNN）訓練時，工作負載完成時間可縮短33%（3）與其他SSD產品相比，每傳輸1TB SSD能耗降低了81%，從而節省了能源並設定了新的可持續性基準
全球SSD需求，於2024年底達到頂峰，2025年的出貨狀況可能會保持在2024年的季度水準之上。
供給趨勢: 自2024年中以來，將維持在較低的水準
價格趨勢: NAND Flash的價格，在4Q2024至1Q2025期間可能會下降，但一些晶片製造商計畫進行新一輪減產以降低價格下降幅度
供給趨勢: 2024年全年保持在極低水準，然而，到了2025年第一季度，產量可能會有所增加，以滿足HBM需求
價格趨勢: 自2024年第一季度末以來，8Gb合約價呈現了較強的界限，此後的價格一直保持在類似水準。2025年，DRAM價格可能會下降一點，但與最低現貨價格水準相比仍然相對較高
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
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DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
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Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌
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