三星連續第三年在美國專利數量上位居榜首，台積電升至第二位。
•三星在2024年獲得了美國近2%的專利授權。該公司繼續保持領先地位，並成功實現了專利數量的逐年增長，從2023年的6,165項增加到2024年的6,377項，增長了3%。
•台積電（TSMC）在排名中上升了一位，2024年獲得了3,989項專利，相比2023年的3,687項，增長了8%。
KIOXIA推出開源軟體，旨在減少生成式AI系統中的DRAM需求
•該公司新開發的軟體AiSAQ包含一種新的“近似最近鄰搜索”（ANNS）演算法，能夠在無需將索引資料存儲在DRAM中的情況下，為檢索增強生成（RAG）提供可擴展的性能，而是直接在SSD上進行搜索。
Sandisk將舉辦2025年首屆投資者日，作為獨立的快閃記憶體和記憶體技術創新者亮相
SK海力士與SK電訊及Penguin Solutions達成合作
• 此次合作旨在推動全面的AI資料中心（AIDC）解決方案的開發與交付，並為構建具有全球競爭力的AI資料中心奠定基礎。通過整合SK集團在半導體、能源、冷卻和記憶體等領域的獨特技術，公司致力於探索並開發具有高度競爭力的AI基礎設施商業模式。
Micron美光在新加坡破土動工新建HBM先進封裝工廠
• 這座新的HBM先進封裝工廠將是新加坡首座此類設施。新工廠計畫於2026年開始運營，並預計在2027年大幅擴展美光的先進封裝產能，以滿足人工智慧增長的需求。該工廠的啟動將進一步增強新加坡本地的半導體生態系統和創新能力。
全球SSD需求在2024年第四季度達到了2024年全年出貨量的最高水準，預計2025年上半年的出貨量將比前一階段進一步攀升。
Flash Sufficiency: 自2024年中以來，維持在較低的水準
Price Trend: NAND Flash的價格價格在2024年第四季度降至低點，並將在2025年全年保持低位，原因是整體需求並不顯著強勁，且主要晶片製造商計畫執行減產。
DRAM Sufficiency: 2024年全年保持在極低水準，但2025年上半年可能會增加產量以滿足HBM需求。
Price Trend: 8Gb合約價格在2024年第一季度末強勁反彈，此後價格水準保持穩定。2025年，DRAM價格可能在第一季度有所下降，但由於DDR4可能的減產，價格將保持在相對較高的水準。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend
Ⓒ 2025 威剛科技股份有限公司 版權所有
