
On October 18, Samsung Electronics announced that its latest LPDDR5X DRAM with the industry’s fastest speed of 8.5Gbps was validated for use on Snapdragon® mobile platforms. Samsung has surpassed the previous maximum speed of 7.5Gbps achieved in March, reaffirming its leadership in the memory market. LPDDR DRAM is expected to also extend its presence in emerging markets driven by artificial intelligence (AI) and the metaverse.
KIOXIA said it would reduce its output by approximately 30% of 3D NAND memory at its fabs located at its Yokkaichi and Kitakami sites starting from October. Demand for PCs and many other devices is slowing due to high inflation rates, geopolitical tensions, and producers of commodities want to reduce inventories and avoid oversupply, so they have to cut down production.


South Korea's SK Hynix Inc said on Wednesday it has received authorization from the U.S. Department of Commerce to receive chip equipment needed for its chip production facilities in China for one year, without seeking additional licensing requirements.
Micron announced plans to build the largest chip production complex in central New York state. The plan will span 20 years of construction and upgrades, with a total price tag expected to hit around $100 billion by the time Micron is finished in the 2040s. Micron's new site near Clay, New York, will not only be the company's largest campus ever built, but will also be the largest chip fab in the USA.

Except PC DRAM, global output keeps growing gradually in a low growth rate because of the weak demand.
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● Smooth supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

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NVRストレージを選定する際の主な検討事項:HDD、SSD、監視用SSD、およびAI NVRのストレージ要件を比較し、安定した高性能監視システムを構築しましょう。

温度はすべてのSSDを左右する隠れた制限要因であり、SSDの温度範囲は性能仕様であると同時に信頼性仕様でもあります。持続的な負荷がかかると、NVMeファームウェアは複合温度を監視し、軽度または大幅なサーマルスロットリングを開始します。その結果、書き込みスループットが低下し、遅延は急上昇します。また、熱はNAND内部の電荷漏れを加速させ、保持期間の劣化を早めます。この影響は、プログラム/消去サイクルによってセルの劣化が進むほど悪化します。このため、耐久性の消耗が早まり、後にドライブが無通電状態で放置された際のデータ保持トラブルのリスクも高まります。