
Samsung ranked #1 in rebounding DRAM revenue among primary DRAM suppliers in 2Q23
• A 8.6% Q/Q revenue increased thanks to demand on inventory buildup by module houses and AI server setups.
• The company’s operating margin improved from -24% to -9%.
WDC enhances data center flexibility and scalability by releasing NVMe flash over fabric (NVMe-oF) solutions
• the new storage solutions enable an ecosystem, providing more possibility to unlock the potential of AI, object storage data centers for cloud, edge, and enterprises.
• WDC is now the only company with vertical integration capabilities on the Ethernet wire, hence is able to deliver solutions for data transferring between server initiator and storage target.


SK Hynix developed next-gen DRAM for AI applications, CS stage underway
• the firm plans to mass produce HBM3E from 1H24, which can process data up to 1.15TB/s, same as processing more than 230 Full-HD movies of 5GB-size each in 1s.
• Hynix plans to bolster its sales of HBM3, DDR5 , LPDDR5, and 176-layer 3D NAND-based SSDs in a bid to increase revenue, as these products lead to a 44% sequential increase in revenue for the 2nd quarter.
• with MR-MUF technology, HBM3E comes with a 10% improvement in heat dissipation.
Micron announced CXL-based sample availability
• 128-256GB CZ120 composes servers with: 1. more memory capacity-build servers with up to 2TB of incremental memory capacity 2. low latency 3. 96%↑ database queries per day 4. 36GB/s memory R/W bandwidth/CPU, 24%↑ better than what a single R-DIMM can do in servers


| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
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Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● Smooth supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

Learn what an NVMe SSD is, how NVMe differs from SATA SSDs, and why NVMe storage is ideal for automation, industrial systems, and high-frequency data logging.

ECC DRAMとは何か、エラー訂正の仕組み、そしてデータの整合性、システムの安定性、ネットワークセキュリティ、ミッションクリティカルなコンピューティングにおいて重要となる理由について解説します。

NVRストレージを選定する際の主な検討事項:HDD、SSD、監視用SSD、およびAI NVRのストレージ要件を比較し、安定した高性能監視システムを構築しましょう。

温度はすべてのSSDを左右する隠れた制限要因であり、SSDの温度範囲は性能仕様であると同時に信頼性仕様でもあります。持続的な負荷がかかると、NVMeファームウェアは複合温度を監視し、軽度または大幅なサーマルスロットリングを開始します。その結果、書き込みスループットが低下し、遅延は急上昇します。また、熱はNAND内部の電荷漏れを加速させ、保持期間の劣化を早めます。この影響は、プログラム/消去サイクルによってセルの劣化が進むほど悪化します。このため、耐久性の消耗が早まり、後にドライブが無通電状態で放置された際のデータ保持トラブルのリスクも高まります。

SSDにおけるガーベージコレクションとは、コントローラーが静かに行うクリーンアップ作業のことです。まだ有効なページを新しい領域にまとめ、ほとんど不要になったブロックを消去します。奇妙に聞こえるかもしれませんが、NANDフラッシュはプログラム済みページを上書きできないことを思い出せば納得できます。まず消去する必要があり、この消去はページ単位ではなくブロック単位で行われます。そのため、更新処理は「別の場所に書き込んでから、後で消去する」という動作になります。

すべてのSSDには、OSからは見えない物理NANDが存在します。ベンダーはこのフラッシュの一部を、ユーザーには見えないコントローラー専用領域として確保しています。この予備領域がオーバープロビジョニング(OP)と呼ばれます。たとえば、TechTargetは、あるSSDは、物理NANDが976GBあるものの、ホストからアクセスできるのは800GBのみで、残りの176GBはコントローラー専用のOP領域として確保されたと報告しています。さらに、この領域にはFTLのマッピングテーブルや不良ブロックプールなどの内部メタデータも格納されます。このように、SSDのオーバープロビジョニングとは、ドライブ内部に存在するこの隠れた作業領域のことを指しています。