
Samsung announced a partnership with Japanese AI company to supply 2nm-class processors
• Such processors are proprietary AI accelerators for datacenters that the Japanese company, Preferred Networks,will use for its upcoming projects.
• Samsung’s Interposer-Cube S 2.5D packaging technology will also be adopted on the processors, which also allows the firm to build multi-chiplet designs with HBM memory.
Kioxia and Xinnor collaborate to deliver PCIe 5.0 NVMe SSD RAID solution
• Kioxia Gen.5 SSDs have been successfully tested for compatibility and interoperability with the Xinnor, Ltd. (“Xinnor”) RAID solution and achieved up to 25x higher performance running PostgreSQL compared to standard RAID solutions with the same hardware configuration.
• The high performance software RAID solution maximizes the performance of PCIe 5.0 SSDs for AI, Machine Learning (ML) and data analytics applications in on-premises enterprise data centers.
WDC collaborates with 3rd-party controller manufacturers to accelerate the production of PCIe 5.0 SSDs– breaking its tradition of in-house IC development


SK Hynix plans $74.6 billion investment to strengthen its memory chip business
• The firm commands 35% of the DRAM market, planning to focus more on AI technologies with the investment.
• Hynix’s layout in the AI field includes its first PCIe 5.0 SSD development and 300TB SSD designed for data center and on-device AI applications.
Micron announced its 3FQ24 results showing a 17% revenue growth from 2FQ24
• The $6.81 billion revenue has exceeded the firm’s 3FQ24 guidance range thanks to robust AI demand and the gaining share of HBM, as one of its high-margin products. The revenue of data center SSD also hit a record high.

WW SSD demand will not show obvious growth throughout 2024, yet is still recovering gradually.
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

NVMe SSDとは何か、NVMeとSATA SSDとの違い、そしてNVMeストレージが自動化、産業用システム、および高頻度データロギングに最適な理由について解説します。

ECC DRAMとは何か、エラー訂正の仕組み、そしてデータの整合性、システムの安定性、ネットワークセキュリティ、ミッションクリティカルなコンピューティングにおいて重要となる理由について解説します。

NVRストレージを選定する際の主な検討事項:HDD、SSD、監視用SSD、およびAI NVRのストレージ要件を比較し、安定した高性能監視システムを構築しましょう。

温度はすべてのSSDを左右する隠れた制限要因であり、SSDの温度範囲は性能仕様であると同時に信頼性仕様でもあります。持続的な負荷がかかると、NVMeファームウェアは複合温度を監視し、軽度または大幅なサーマルスロットリングを開始します。その結果、書き込みスループットが低下し、遅延は急上昇します。また、熱はNAND内部の電荷漏れを加速させ、保持期間の劣化を早めます。この影響は、プログラム/消去サイクルによってセルの劣化が進むほど悪化します。このため、耐久性の消耗が早まり、後にドライブが無通電状態で放置された際のデータ保持トラブルのリスクも高まります。