
Samsung & Intel、OLED(有機EL)ノートPC向け「SmartPower HDR」を開発
• この技術革新により、動的な電圧制御で最大22%の消費電力削減を実現します。全画面輝度を維持しながら、次世代OLEDデバイスのバッテリー寿命延長と効率向上に貢献します。
Kioxia、AI・モバイル・車載・データセンター向けの多様なメモリ/SSDソリューションを紹介
• CES 2026では、Kioxiaがデータセンター向けに高速・大規模なデータ処理に対応するソリューションを披露したほか、自動運転やコネクテッドカー向けに高信頼かつ拡張性の高いストレージを紹介しました。モバイル分野では、スマートフォンや携帯機器向けのコンパクトで省電力なメモリソリューションを強調し、イノベーションを通じて次世代のデジタル体験を実現するというビジョンをより強く示しました。
SanDisk、AI需要が追い風:株価が約1年で+1,500%
• AIデータセンター、ハイパースケーラー(大規模クラウド事業者)、および企業顧客が主要な成長要因となっており、AI関連およびセミカスタム(準カスタム)案件の売上は前年同期比で76%増加しています。さらに、産業用および車載ストレージの売上も63%増となっており、AI インフラにとどまらず幅広い需要があることを示しています。


SK Hynix、CES 2026 で次世代 AI メモリ技術を披露
• SK Hynixの次世代製品は、データセンター、AIサーバー、および端末内AI向けに設計されており、ラインアップには初の 16段積層 48GB HBM4や、2026年にHBM出荷の主力になると予想される12段積層36GB HBM3Eが含まれます。NANDフラッシュ分野では、超大容量エンタープライズSSD 向けに321層2Tb QLC NANDを発表し、性能と省電力性の両立を強調しました。
Micron、ニューヨークに 1,000 億ドル規模でDRAM向け大規模先端工場を建設
• 同施設は2040年代までには米国全体のDRAM生産量の最大40%を担う見込みであり、米国内の半導体製造基盤を強化するとともに、Micronの長期的なDRAM生産能力拡張戦略を裏付けています。

AIおよびデータセンターの成長により、NANDフラッシュ需要は大容量エンタープライズ SSDへ急速に移行しています。3D NANDの生産が着実に増加する一方で、従来のプレーナNAND(2D NAND)は減少を続けており、変化する市場ニーズに対応するための供給構造の転換を示しています。

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

NVMe SSDとは何か、NVMeとSATA SSDとの違い、そしてNVMeストレージが自動化、産業用システム、および高頻度データロギングに最適な理由について解説します。

ECC DRAMとは何か、エラー訂正の仕組み、そしてデータの整合性、システムの安定性、ネットワークセキュリティ、ミッションクリティカルなコンピューティングにおいて重要となる理由について解説します。

NVRストレージを選定する際の主な検討事項:HDD、SSD、監視用SSD、およびAI NVRのストレージ要件を比較し、安定した高性能監視システムを構築しましょう。

温度はすべてのSSDを左右する隠れた制限要因であり、SSDの温度範囲は性能仕様であると同時に信頼性仕様でもあります。持続的な負荷がかかると、NVMeファームウェアは複合温度を監視し、軽度または大幅なサーマルスロットリングを開始します。その結果、書き込みスループットが低下し、遅延は急上昇します。また、熱はNAND内部の電荷漏れを加速させ、保持期間の劣化を早めます。この影響は、プログラム/消去サイクルによってセルの劣化が進むほど悪化します。このため、耐久性の消耗が早まり、後にドライブが無通電状態で放置された際のデータ保持トラブルのリスクも高まります。