
On Nov.29, Samsung unveiled its next-generation graphics memory known as GDDR6W which doubles the performance & capacity versus GDDR6 DRAM. It has also announced that it will expand the application of GDDR6W to small form factor devices such as notebooks as well as new high-performance accelerators used for AI and HPC applications, through cooperation with its GPU partners.
Japan has spotted an opening to build a viable alternative for semiconductors. Now, eight major Japanese tech firms and car makers, including KIOXIA, NEC, NTT, SoftBank, Sony and Toyota, are teaming up in a consortium to launch an advanced chip maker. Rapidus, as it will be called, aims to develop and mass-produce the next generation of logic semiconductors by 2027.


The Ministry of Trade, Industry and Energy announced on Nov. 21 that an agreement on the water issue was reached among SK Hynix, Yeoju City and the central government. As a result, Yeoju City completed all the remaining administrative procedures regarding water supply on Nov. 17. SK Hynix is expected to complete chip production plants at the cluster in 2027.
Micron DDR5 Memory Now Available for 4th Gen AMD EPYC Processors specializing in data center market. The combination of 4th Gen AMD EPYC processors and Micron DDR5 delivers up to two times memory bandwidth on the STREAM benchmark and up to two times performance improvement on select HPC workloads such as computational fluid dynamics (OpenFOAM), Weather Research and Forecasting (WRF) modeling and CP2K molecular dynamics.

Except PC DRAM, global output keeps growing gradually in a low growth rate because of the weak demand.
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● Smooth supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

NVMe SSD가 무엇인지, NVMe가 SATA SSD와 어떻게 다른지, 그리고 NVMe 스토리지가 자동화, 산업용 시스템 및 높은 빈도의 데이터 로깅에 왜 적합한지 알아보세요.

안정적인 컴퓨팅을 위한 오류 교정 메모리 이해하기

NVR 스토리지 선택 시 고려해야 할 핵심 사항: 안정적이고 고성능의 감시 시스템을 구축하기 위해 HDD, SSD, 감시용 SSD 및 AI NVR 스토리지 요구 사항을 비교합니다

온도는 모든 SSD에서 보이지 않는 제한 요소이며 SSD 온도 범위는 성능 사양이자 신뢰성 사양이기도 합니다. 지속적인 부하가 걸리면 NVMe 펌웨어는 종합 온도를 추적하고 가볍거나 강하게 스로틀링을 시작합니다. 그래서 쓰기 처리량은 크게 떨어지고 지연 시간은 급증합니다. 열은 NAND 내부의 전하 누설도 가속시켜 데이터 유지력 감소를 빠르게 만듭니다. 이 효과는 셀이 프로그램/지우기 마모로 노화될수록 더 심해집니다. 따라서 드라이브가 나중에 전원이 꺼진 상태로 남아 있을 때 내구성을 더 빨리 소모하고 데이터 보존 문제의 위험도 높아집니다.