
Samsung announced severe cuts to its memory chip production due to decreased market demand
• market observers believe the cuts will focus on DDR4
• NAND flash and memory IC inventory equalization could happen as soon as Q3 2023 “Exynos” branding instead calling them “Galaxy Chip(s)”.
• Hackers who breached WDC are pushing the company to negotiate a ransom in exchange for not publishing the stolen data
• Kioxia Corporation entered into a long-term agreement to license Adeia’s semiconductor patent portfolio
Adeia licenses and partners with WW semiconductor companies with a large portfolio of intellectual property covering hybrid bonding, semiconductor packaging, and semiconductor processing technologies


SK Hynix’s high bandwidth memory (HBM) market share to exceed 50% in 2023.
• HBM market share of other suppliers: Samsung 40% Micron 10%
• Hynix is the only supplier that mass produces HBM3 products, preparing for the launch of NVIDIA H100 and AMD MI300 in 2H23.
Micron 2Q23 revenue was $3.7 billion, down 53% Y/Y
• revenue composition: DRAM 74%, NAND 24% NAND: 1.176/232L represent over 90% of NAND bit production 2.Micron 2400 as the only 176L QLC SSD qualified at OEMs.
• revenue by BU: compute & networking (21%↓ Q/Q) > mobile (44%↑ Q/Q) > embedded (14%↓ Q/Q) > storage (25%↓ Q/Q) compute & networking: cloud going down while consumer being stable embedded: automotive markets were relatively stable compared to industrial and consumer ones

Global output drops to a new low compared to 2022, especially mobile RAM supply, while PC DRAM production is recovered slightly.
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● Smooth supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

Learn what an NVMe SSD is, how NVMe differs from SATA SSDs, and why NVMe storage is ideal for automation, industrial systems, and high-frequency data logging.

Learn what ECC DRAM is, how error correction works, and why it matters for data integrity, system stability, networking security, and mission-critical computing.

NVR 스토리지 선택 시 고려해야 할 핵심 사항: 안정적이고 고성능의 감시 시스템을 구축하기 위해 HDD, SSD, 감시용 SSD 및 AI NVR 스토리지 요구 사항을 비교합니다

온도는 모든 SSD에서 보이지 않는 제한 요소이며 SSD 온도 범위는 성능 사양이자 신뢰성 사양이기도 합니다. 지속적인 부하가 걸리면 NVMe 펌웨어는 종합 온도를 추적하고 가볍거나 강하게 스로틀링을 시작합니다. 그래서 쓰기 처리량은 크게 떨어지고 지연 시간은 급증합니다. 열은 NAND 내부의 전하 누설도 가속시켜 데이터 유지력 감소를 빠르게 만듭니다. 이 효과는 셀이 프로그램/지우기 마모로 노화될수록 더 심해집니다. 따라서 드라이브가 나중에 전원이 꺼진 상태로 남아 있을 때 내구성을 더 빨리 소모하고 데이터 보존 문제의 위험도 높아집니다.

SSD에서의 가비지 컬렉션은 컨트롤러가 조용히 수행하는 정리 작업으로, 여전히 유효한 페이지들을 새로운 공간으로 압축해 옮기고 이제 대부분 쓸모없어진 블록을 지우는 과정이며, NAND 플래시는 이미 프로그램된 페이지를 덮어쓸 수 없기 때문에 먼저 삭제가 필요하고 이 삭제는 페이지 단위가 아니라 블록 단위에서 이루어지므로 결국 업데이트는 “다른 곳에 먼저 쓰고 나중에 정리하는” 방식으로 이루어집니다.

모든 SSD 내부에는 OS가 인식할 수 있는 용량보다 더 많은 물리적 NAND가 존재합니다. 제조업체는 이 플래시의 일부를 사용자 용량으로 표시되지 않는 컨트롤러 전용 공간으로 예약합니다. 이와 같이 예약된 영역을 오버프로비저닝(OP)이라고 합니다. 예를 들어 TechTarget에 따르면 물리적 NAND 용량이 976GB인 SSD에서 호스트가 접근할 수 있는 용량은 800GB에 불과하며, 나머지 176GB는 컨트롤러 전용 오버프로비저닝 용량으로 남겨 둡니다. 또한 이 공간에는 FTL 매핑 테이블과 배드 블록 풀과 같은 내부 메타데이터가 저장됩니다. 따라서 SSD 오버프로비저닝이 무엇인지 묻는다는 것은 실제로 드라이브 내부에 있는 이러한 숨겨진 작업 공간을 의미합니다.