
Samsung developing memory chip density to extreme levels
• 11-nanometer DRAM and 9th Gen. V-NAND are both under development to meet the need of hyperscale AI devices, which requires high-performance, high-capacity, and low-power memory.
• The company is also mass producing HBM products to increase proportion of power AI,data center, and machine learning platforms revenue.
WD’s board of directors approved a plan to separate its HDD and flash businesses
• The separation will better position each franchise to execute innovative technology and product development, and capitalize on unique growth opportunities
Kioxia reported a record net loss of $1.3 billion in FY2Q23, reflecting the broader challenges in semiconductor demand
• Toshiba will be delisted from the Tokyo Stock Exchange on Dec.,20,2023, following Japan Industrial Partners’s $1.4M takeover.


SK hynix's market share of the DRAM market has reached 35% as of 3Q23
• Growth fueled by demand for AI chips, lifting demand for HBM products as well.
• The firm already accounted for 50% market share of HBM in Apr.’23, although this product line only represents 10% of DRAM revenue.
Micron announced its 32Gb monolithic die-based 128GB DDR5 RDIMM memory
• The product features performance of up to 8,000MT/s to support data center workloads today and into the future.
• Targeted mission-critical applications: AI, in-memory databases (IMDBs), processing for multithreaded, multicore count general compute workloads in data center and cloud environments.


| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

NVMe SSD가 무엇인지, NVMe가 SATA SSD와 어떻게 다른지, 그리고 NVMe 스토리지가 자동화, 산업용 시스템 및 높은 빈도의 데이터 로깅에 왜 적합한지 알아보세요.

안정적인 컴퓨팅을 위한 오류 교정 메모리 이해하기

NVR 스토리지 선택 시 고려해야 할 핵심 사항: 안정적이고 고성능의 감시 시스템을 구축하기 위해 HDD, SSD, 감시용 SSD 및 AI NVR 스토리지 요구 사항을 비교합니다

온도는 모든 SSD에서 보이지 않는 제한 요소이며 SSD 온도 범위는 성능 사양이자 신뢰성 사양이기도 합니다. 지속적인 부하가 걸리면 NVMe 펌웨어는 종합 온도를 추적하고 가볍거나 강하게 스로틀링을 시작합니다. 그래서 쓰기 처리량은 크게 떨어지고 지연 시간은 급증합니다. 열은 NAND 내부의 전하 누설도 가속시켜 데이터 유지력 감소를 빠르게 만듭니다. 이 효과는 셀이 프로그램/지우기 마모로 노화될수록 더 심해집니다. 따라서 드라이브가 나중에 전원이 꺼진 상태로 남아 있을 때 내구성을 더 빨리 소모하고 데이터 보존 문제의 위험도 높아집니다.