
Samsung maintains production cuts despite rising NAND flash prices
• Samsung is carefully managing supply by instituting a 50% reduction in production to avoid any potential negative impact on NAND profitability.
• The prevailing view holds that the recent uptick in NAND flash prices is attributed more to supply constraints than to an actual surge in demand.
Kioxia offers SK hynix chip making access in Japan
• The firm is giving Hynix the opportunity to produce semiconductors at its Japanese location in a bid to revive its merger talks with Western Digital.
Kioxia and WD JV to receive up to USD 1 billion government subsidy.
The subsidy will be invested in JV’s Japanese facility that will produce its latest generation of 3D flash memory based on the innovative wafer bonding technology and future generation of advanced nodes.


SK hynix will spend big on the development of its HBM tech as competition heats up in the next-gen AI GPU space
•Hynix stated that the 2024 supply of HDM is already sold out. It posted an operating profit of USD 259 million in Q4 2023 after four consecutive quarters of loss.
Micron's 24GB HBM3E chips to power Nvidia's next-gen AI GPUs
•• HBM3E is the latest ultra-fast memory from Micron designed for datacenter and AI-class CPUs, e.g. Nvidia’s H200 that is expected to be launched in Q2’24 with six HBM3E memory chips.
• • Micron is the first firm to announce HBM3E volume production, with bandwidth improvement from the 1TB/s of HBM3 to 1.2TB/s. The firm is also planning HBM3E 36GB chips that is said to have even higher bandwidth and more power efficiency then the 24GB.


after peak shipment in 4Q23, WW SSD demand is expected to grow stably throughout 2024.

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

NVMe SSD가 무엇인지, NVMe가 SATA SSD와 어떻게 다른지, 그리고 NVMe 스토리지가 자동화, 산업용 시스템 및 높은 빈도의 데이터 로깅에 왜 적합한지 알아보세요.

안정적인 컴퓨팅을 위한 오류 교정 메모리 이해하기

NVR 스토리지 선택 시 고려해야 할 핵심 사항: 안정적이고 고성능의 감시 시스템을 구축하기 위해 HDD, SSD, 감시용 SSD 및 AI NVR 스토리지 요구 사항을 비교합니다

온도는 모든 SSD에서 보이지 않는 제한 요소이며 SSD 온도 범위는 성능 사양이자 신뢰성 사양이기도 합니다. 지속적인 부하가 걸리면 NVMe 펌웨어는 종합 온도를 추적하고 가볍거나 강하게 스로틀링을 시작합니다. 그래서 쓰기 처리량은 크게 떨어지고 지연 시간은 급증합니다. 열은 NAND 내부의 전하 누설도 가속시켜 데이터 유지력 감소를 빠르게 만듭니다. 이 효과는 셀이 프로그램/지우기 마모로 노화될수록 더 심해집니다. 따라서 드라이브가 나중에 전원이 꺼진 상태로 남아 있을 때 내구성을 더 빨리 소모하고 데이터 보존 문제의 위험도 높아집니다.