
AMD to use Samsung's 3nm tech as it looks to dual-source future chips
• The firm stated at ITF World 2024 that it will mass-produce chips on a 3-nm-class GAA process, and Samsung Foundry is the only company to offer such production technology.
• Using Samsung Foundry as 2nd source other than TSMC is considered AMD’s strategy to expand its manufacturing capacity, sell more products, and gain leverage for price negotiations with TSMC.
Kioxia showcased in Dell Technologies World product lineup designed to meet evolving IT demands of the future
• The company highlighted its PCIe 5.0 SSDs in the show, stressing the benefits over PCIe 4.0 SSDs in a variety of real-world server and storage configurations/workload combinations including CD8 U.2 for data center and CM7 E3.S enterprise NVMe SSDs.
Western Digital launched WW Highest Capacity 6TB 2.5-Inch HDDs
• The record-breaking HDD features 256-bit AES hardware encryption to achieve password protection.


SK Hynix working on products suitable for datacenter AI training, edge AI, and on-device AI inference
• Such products include 300TB SSD, HBM4, CXL Pooled Memory Solutions, LPDDR6, GDDR7, and high-capacity DDR5.
• The 300TB SSD is considered a rival for Samsung's PBSSD initiative which is limited to storing 240TB of data.
Micron speeds up to 5,600MT/s in 32Gb die-based 128G DDR5 R-DIMM on leading server platforms
• The DDR5 R-DIMM is based on 1β technology, which delivers more than 45% improved bit density, up to 22% improved energy efficiency, and up to 16% lower latency over competitive products with 3DS TSV packaging technology.
• Such an advanced product will be supported by ecosystems including AMD, HPE, Intel, and Supermicro.

WW SSD demand will not show obvious growth throughout 2024, yet is still recovering gradually.
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▲ | |
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3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。

NVMe SSD가 무엇인지, NVMe가 SATA SSD와 어떻게 다른지, 그리고 NVMe 스토리지가 자동화, 산업용 시스템 및 높은 빈도의 데이터 로깅에 왜 적합한지 알아보세요.

안정적인 컴퓨팅을 위한 오류 교정 메모리 이해하기

NVR 스토리지 선택 시 고려해야 할 핵심 사항: 안정적이고 고성능의 감시 시스템을 구축하기 위해 HDD, SSD, 감시용 SSD 및 AI NVR 스토리지 요구 사항을 비교합니다

온도는 모든 SSD에서 보이지 않는 제한 요소이며 SSD 온도 범위는 성능 사양이자 신뢰성 사양이기도 합니다. 지속적인 부하가 걸리면 NVMe 펌웨어는 종합 온도를 추적하고 가볍거나 강하게 스로틀링을 시작합니다. 그래서 쓰기 처리량은 크게 떨어지고 지연 시간은 급증합니다. 열은 NAND 내부의 전하 누설도 가속시켜 데이터 유지력 감소를 빠르게 만듭니다. 이 효과는 셀이 프로그램/지우기 마모로 노화될수록 더 심해집니다. 따라서 드라이브가 나중에 전원이 꺼진 상태로 남아 있을 때 내구성을 더 빨리 소모하고 데이터 보존 문제의 위험도 높아집니다.