8月份產業新訊
2022年8月
三星在今年美國Flash Memory Summit期間發表了一系列新一代DRAM和存儲技術。該公司著重於推動大數據市場的四個先進技術領域 – 資料移動、資料存儲、資料處理和資料管理。
日本政府表示，將向KIOXIA控股和WDC公司提供多達 929 億日元（合 6.8 億美元）的資金，以幫助其提高產量並確保日本存儲晶片的穩定供應。WDC宣布與KIOXIA合作，使用稱為位列堆疊或 BiCS NAND 的工藝技術製造 162 層 NAND Flash。 此製程可在單個NAND Flash上堆疊162 層。
由於成本上升和對需求長期下滑的擔憂，SK海力士無限期推遲了一項耗資 4.3 萬億韓元 (33 億美元)的存儲晶片工廠擴建計劃。
美光希望從美國國會批准的 520 億美元晶片補貼中分得一杯羹。該公司承諾在未來幾年內提高國內內存產量。
供需和價格走勢
WW SSD Shipment
預計Q3全球SSD出貨量將增加。
WW DRAM Output
全球DRAM出貨量將持續增加。
NAND Flash 512Gb TLC Contract Price and Sufficiency, 2021 - 2022
滿足率: 由於區域衝突和全球通膨的影響，預計到今年底都將供過於求。
價格走勢: SSD 合約價預計在七月小幅下跌。
DDR4 8Gb 1G*8 3200MHz ASP and Sufficiency, 2021 - 2022
DRAM滿足率: 全球需求趨緩，預計到2022年底都將略微供過於求。
價格走勢: 合約價預計小幅下跌，並趨近於現貨價。
供給和價格趨勢分析
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
●供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
總結
洞察觀點
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