9月份產業新訊

三星在 2022 年Flash Memory高峰會 (Flash Memory Summit) 上，向演講嘉賓公告先前宣布的移動存儲和高性能 SSD重點產品更新。三星於5月開發的業界首款 UFS 4.0 移動存儲，將於 8 月進入量產階段。新的 UFS 4.0 將成為旗艦智慧型手機的關鍵元件，這些智慧型手機需要對高分辨率圖像和圖形密集型手機遊戲等功能進行大數據處理，未來將用於行動通訊、VR 和 AR應用。

日本經濟產業省(METI)最近宣佈計畫資助WD和KIOXIA的NAND Flash製造廠，在日本三重縣批量生產162層3D NAND Flash 。

據國外媒體報導，SK海力士計畫在美國選址，建造一家先進的晶片封裝廠，並將於明年第一季度動工。該工廠預計耗資 “數十億美元”，於2025至2026年間進行量產，雇用約1000名工人。 SK集團也宣佈將在美國投資220億美元，用於設立晶片封裝廠，於半導體領域也將斥資約150億美元。據消息人士表示，先進封裝設備將會用於SK海力士的存儲晶片，以及其他機器學習和人工智慧的晶片組裝。

美光宣布在 2030 年底前將投資400 億美元，分階段在美國建造先進製程的記憶體工廠。在「晶片和科學法案」預期的撥款與信貸挹注之下，美光將在2026至2030年開始於美國製造最先進製程的記憶體。