
10月18日,三星電子宣佈,其最新的LPDDR5X DRAM(可達業界最快速度為8.5Gbps)已通過驗證,可在Snapdragon®移動平臺上使用。三星超過自身在今年3月創下的7.5Gbps的最高運行速度,站穩記憶體市場的地位。預計LPDDR DRAM也將在由人工智慧(AI)和元宇宙(metaverse)驅動的新興市場擴大其影響力。
鎧俠和西部數據慶祝半導體製造工廠Fab7在日本三重縣四日市啟動。Fab7的產能將隨著時間分階段增加,以符合市場趨勢。Fab7一期的總投資額預計約為1萬億日元。Fab7已儲備生產第六代162層快閃記憶體和未來先進的3D快閃記憶體,並計畫於2023年初開始出貨162層快閃記憶體。


SK海力士於10月25日推出了全球首款32GB DDR5-6400 SO-DIMM和U-DIMM記憶體模組,是目前PC/Client最快的DDR5產品。此名為CKD(時鐘驅動器)的新配備能在處理6400 Mbps以上的高速資料時,展現更穩定的操作。
台積電在2022年開放創新平臺生態系統論壇上宣佈成立開放創新平臺(OIP) 3DFabric聯盟。據台積電稱,已有19名成員加入了3DFabric聯盟,包括美光科技、三星記憶體、SK海力士、ASE、Siliconware、Amkor、Ibiden和Unimicron。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

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SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

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醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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