10月18日，三星電子宣佈，其最新的LPDDR5X DRAM（可達業界最快速度為8.5Gbps）已通過驗證，可在Snapdragon®移動平臺上使用。三星超過自身在今年3月創下的7.5Gbps的最高運行速度，站穩記憶體市場的地位。預計LPDDR DRAM也將在由人工智慧（AI）和元宇宙（metaverse）驅動的新興市場擴大其影響力。
鎧俠和西部數據慶祝半導體製造工廠Fab7在日本三重縣四日市啟動。Fab7的產能將隨著時間分階段增加，以符合市場趨勢。Fab7一期的總投資額預計約為1萬億日元。Fab7已儲備生產第六代162層快閃記憶體和未來先進的3D快閃記憶體，並計畫於2023年初開始出貨162層快閃記憶體。
SK海力士於10月25日推出了全球首款32GB DDR5-6400 SO-DIMM和U-DIMM記憶體模組，是目前PC/Client最快的DDR5產品。此名為CKD(時鐘驅動器)的新配備能在處理6400 Mbps以上的高速資料時，展現更穩定的操作。
台積電在2022年開放創新平臺生態系統論壇上宣佈成立開放創新平臺(OIP) 3DFabric聯盟。據台積電稱，已有19名成員加入了3DFabric聯盟，包括美光科技、三星記憶體、SK海力士、ASE、Siliconware、Amkor、Ibiden和Unimicron。
全球SSD出貨量: 預計4Q22全球SSD出貨量將逐漸復甦。
除PC DRAM以外，由於需求疲軟，全球出貨成長量將放緩。
滿足率: 全球NAND Flash預計都將供過於求。
價格走勢: NAND Flash價格預計都將呈下跌狀態，而2023Q4則會逐漸復甦。
DRAM滿足率:全球需求減弱，供過於求的狀況預計持續至2023Q3。
價格走勢: 合約價將在Q4持續降低，而據現有的需求行情，現貨價則會更低。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
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