12月份產業新訊

2022年12月
12月份產業新訊

三星電子於11/29發表新一代GDDR6W記憶體,頻寬和容量都較前一代翻倍成長。接下來也會與 GPU 夥伴合作,將 GDDR6W 應用擴展到筆電,以及 AI 和 HPC 等新型應用。

日本為振興半導體,保護國內產業,建立「全日本」系統勢在必行。因此由鎧俠、豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀等8家日企聯合成立名為Rapidus的新公司,規畫在日本大規模生產下一代晶片,並於2027年開始量產2奈米晶片。

產業通商資源部於 11 月 21 日宣布,SK 海力士、驪州市和中央政府就供水問題達成了協議。因此,驪州市於 11 月 17 日完成了有關供水的所有剩餘行政程序。SK 海力士預計將於 2027 年完成晶片生產工廠。

美光 DDR5 記憶體上市,並支援全新 AMD EPYC 處理器驗證的資料中心。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 組合在 STREAM 測試基準上提供高達 2 倍記憶體頻寬,並在特定 HPC 工作負載實現高達 2 倍的性能提升,如計算流體力學(OpenFOAM)、天氣研究和預報(WRF)建模及 CP2K 分子動力學。

供需和價格走勢

全球SSD出貨量

預計4Q22全球SSD出貨量將逐漸復甦。

全球DRAM出貨量

除PC DRAM以外,由於需求疲軟,全球出貨成長量將放緩。

2022 – 2023年NAND Flash供需和價格走勢

滿足率: 全球NAND Flash預計都將供過於求。
價格走勢: NAND Flash價格預計都將呈下跌狀態,預計到2023 Q4逐漸復甦。

2021 – 2023年DDR4記憶體供需和價格走勢

DRAM滿足率: 全球需求減弱,供過於求的狀況預計持續至2023Q3。
價格走勢: 合約價將在Q4持續降低,而據現有的需求行情,現貨價則會更低。

供給與價格趨勢分析

  Type Supply Price

DRAM Module

DDR3
DDR4
DDR5

Flash Storage

SLC
MLC
3D TLC (BiCS3)
3D TLC (BiCS4)
3D TLC (BiCS5)

供給穩定 供給吃緊 持平 上揚   下跌

總結

雖然整體價格下降,且記憶體較SSD產品更為明顯。但也由於價格下跌,DDR5市佔比因而提高,SSD也往TB等級的容量發展。  
 
整體而言,工控市場的需求不會下降。我們將密切關注並與供應商密切合作,確保交貨順利。   
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