12月份產業新訊
2022年12月
三星電子於11/29發表新一代GDDR6W記憶體，頻寬和容量都較前一代翻倍成長。接下來也會與 GPU 夥伴合作，將 GDDR6W 應用擴展到筆電，以及 AI 和 HPC 等新型應用。
日本為振興半導體，保護國內產業，建立「全日本」系統勢在必行。因此由鎧俠、豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀等8家日企聯合成立名為Rapidus的新公司，規畫在日本大規模生產下一代晶片，並於2027年開始量產2奈米晶片。
產業通商資源部於 11 月 21 日宣布，SK 海力士、驪州市和中央政府就供水問題達成了協議。因此，驪州市於 11 月 17 日完成了有關供水的所有剩餘行政程序。SK 海力士預計將於 2027 年完成晶片生產工廠。
美光 DDR5 記憶體上市，並支援全新 AMD EPYC 處理器驗證的資料中心。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 組合在 STREAM 測試基準上提供高達 2 倍記憶體頻寬，並在特定 HPC 工作負載實現高達 2 倍的性能提升，如計算流體力學（OpenFOAM）、天氣研究和預報（WRF）建模及 CP2K 分子動力學。
供需和價格走勢
全球SSD出貨量
預計4Q22全球SSD出貨量將逐漸復甦。
全球DRAM出貨量
除PC DRAM以外，由於需求疲軟，全球出貨成長量將放緩。
2022 – 2023年NAND Flash供需和價格走勢
滿足率: 全球NAND Flash預計都將供過於求。
價格走勢: NAND Flash價格預計都將呈下跌狀態，預計到2023 Q4逐漸復甦。
2021 – 2023年DDR4記憶體供需和價格走勢
DRAM滿足率: 全球需求減弱，供過於求的狀況預計持續至2023Q3。
價格走勢: 合約價將在Q4持續降低，而據現有的需求行情，現貨價則會更低。
供給與價格趨勢分析
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供給穩定● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
總結
洞察觀點
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