三星已決定在 2023 年將其記憶體和系統半導體的晶圓產能提高 10% 左右,此舉與台積電、英特爾、美光和 SK 海力士等競爭對手形成鮮明對比 – 其競爭者們均宣布將減少投資。三星還決定再引進10多台EUV光刻設備,將用於高科技DRAM和晶圓代工生產。目前三星擁有約40台EUV設備。
據知情人士透露,WDC已重啟與鎧俠的合併談判,以因應當下存儲市場的艱難局面。有消息稱兩家將在今年9月中旬達成相關協議,預計交易金額將超過200億美元。而兩者的合併也意味著掌握超過三分之一NAND Flash和HDD供應的企業將合二為一,存儲市場將迎來新局。
SK海力士成立了全球戰略組織,以應對快速變化的全球商業環境;並精簡內部決策系統,以提高決策速度和靈活性。 SK海力士也計劃取消現有的安全開發、製造和業務組織,並加快CEO與主要組織負責人之間的決策。
美光於 12 月 21 日宣布了一系列削減成本的措施,包括裁員 10%,以幫助美光度過營收快速下降的時期。 美光表示,十多年來最嚴重的供過於求將使2023年亦難以恢復獲利。美光還預計本季度銷售額將大幅衰退,虧損幅度將超過分析師的預期。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
DDR4 | ● | ▼ | |
DDR5 | ● | ▼ | |
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
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