
三星已決定在 2023 年將其記憶體和系統半導體的晶圓產能提高 10% 左右,此舉與台積電、英特爾、美光和 SK 海力士等競爭對手形成鮮明對比 – 其競爭者們均宣布將減少投資。三星還決定再引進10多台EUV光刻設備,將用於高科技DRAM和晶圓代工生產。目前三星擁有約40台EUV設備。
據知情人士透露,WDC已重啟與鎧俠的合併談判,以因應當下存儲市場的艱難局面。有消息稱兩家將在今年9月中旬達成相關協議,預計交易金額將超過200億美元。而兩者的合併也意味著掌握超過三分之一NAND Flash和HDD供應的企業將合二為一,存儲市場將迎來新局。


SK海力士成立了全球戰略組織,以應對快速變化的全球商業環境;並精簡內部決策系統,以提高決策速度和靈活性。 SK海力士也計劃取消現有的安全開發、製造和業務組織,並加快CEO與主要組織負責人之間的決策。
美光於 12 月 21 日宣布了一系列削減成本的措施,包括裁員 10%,以幫助美光度過營收快速下降的時期。 美光表示,十多年來最嚴重的供過於求將使2023年亦難以恢復獲利。美光還預計本季度銷售額將大幅衰退,虧損幅度將超過分析師的預期。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。