
在最新的財報中,三星透露正在大規模且穩定生產第一代3奈米晶圓當中。基於第一代的經驗, 3奈米第二代工藝正在迅速發展中。2023年三星將努力替第二代3奈米製程開發新客源,並專注於開發第一代2奈米的製程,替車用/物聯網等應用提供更多樣化的選擇。
據報導,原本在日本共同投資NAND Flash研發、生產的WD和KIOXIA,正在就雙方NAND Flash業務的併購進行談判。兩者若合併後,將掌控三分之一的NAND Flash市場,與三星不相上下。WD先前也曾宣布過,針對其硬碟和記憶體晶片業務拆分後的各種策略性替代方案。


SK海力士宣布其採用 EUV工藝的1anm DDR5伺服器記憶體已通過Intel第 4 代Xeon擴充型處理器的相容性驗證。作為Intel最新的伺服器CPU,第 4 代Xeon被視為產業轉型的關鍵,預期將加速伺服器的換機潮,以及對高性能DRAM晶片的需求。專家預測,DDR5將很快成為伺服器DRAM市場的主力產品。
美光已經對其PC記憶體產量進行下修,因此預計1Q23年的PC記憶體總產量將下降。然而,供應商的記憶體庫存已攀升到新高。由於消費市場的供給過剩,預計消費型記憶體的產品價格在1Q23將下跌18%至23%。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。