在最新的財報中，三星透露正在大規模且穩定生產第一代3奈米晶圓當中。基於第一代的經驗， 3奈米第二代工藝正在迅速發展中。2023年三星將努力替第二代3奈米製程開發新客源，並專注於開發第一代2奈米的製程，替車用/物聯網等應用提供更多樣化的選擇。
據報導，原本在日本共同投資NAND Flash研發、生產的WD和KIOXIA，正在就雙方NAND Flash業務的併購進行談判。兩者若合併後，將掌控三分之一的NAND Flash市場，與三星不相上下。WD先前也曾宣布過，針對其硬碟和記憶體晶片業務拆分後的各種策略性替代方案。
SK海力士宣布其採用 EUV工藝的1anm DDR5伺服器記憶體已通過Intel第 4 代Xeon擴充型處理器的相容性驗證。作為Intel最新的伺服器CPU，第 4 代Xeon被視為產業轉型的關鍵，預期將加速伺服器的換機潮，以及對高性能DRAM晶片的需求。專家預測，DDR5將很快成為伺服器DRAM市場的主力產品。
美光已經對其PC記憶體產量進行下修，因此預計1Q23年的PC記憶體總產量將下降。然而，供應商的記憶體庫存已攀升到新高。由於消費市場的供給過剩，預計消費型記憶體的產品價格在1Q23將下跌18%至23%。
全球SSD出貨量: 預期將逐步回升。
由於需求疲軟，全球產量將趨於保守。
NAND Flash滿足率: 預計至今年Q2底都將呈現供過於求的狀態。
價格走勢: NAND Flash價格預計Q1持平，Q2與Q3則將略為下降。
DRAM滿足率: 全球需求減弱，供過於求的狀況預計將持續至Q3。
價格走勢: 合約價預期在Q1降低，Q2-Q3時接近現貨價低點。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
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