
根據調研機構Knometa Research發佈的《2022全球晶圓產能報告》顯示:三星是2022年全球產能最高的晶圓廠,占全球IC晶圓總產能的19%。 為助下半年恢復供需平衡,三星於2月20日表示將間接減產,使記憶體產量下降9%,這將導致全球記憶體供應下降 4%。
到目前為止,美光擁有最多的海外IC產能,在美國以外的地方有12個工廠,占海外生產260萬片晶圓的65%。然而,因全球記憶體業務疲軟,美光不僅聲稱將放緩其本地產能擴張,還要降低資本支出,期限從2023年延長至2024年。儘管美光對新工廠的建設充滿期待,但不能不面對一系列的難題。目前美光已經將記憶體和NAND Flash的產量減少了20%,同時還延長了技術製程過渡的時間,將1γ製程延至2025年。


SK海力士公佈了其十多年來的首次營業虧損,且因記憶體晶片需求降低和記憶體價格大幅下降而加劇。2022年的營業額同比增長4%,但利潤暴跌44%。此業績反映了2022年下半年PC產業的整體下跌趨勢。然而,該公司預測市場條件將在2023下半年逐步改善,並希望藉由資料中心用的DDR5和176層快閃記憶體的企業級SSD快速獲得轉機。
到目前為止,美光擁有最多的海外IC產能,在美國以外的地方有12個工廠,占海外生產260萬片晶圓的65%。然而,因全球記憶體業務疲軟,美光不僅聲稱將放緩其本地產能擴張,還要降低資本支出,期限從2023年延長至2024年。儘管美光對新工廠的建設充滿期待,但不能不面對一系列的難題。目前美光已經將記憶體和NAND Flash的產量減少了20%,同時還延長了技術製程過渡的時間,將1γ製程延至2025年。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。