4月份產業新訊

三星聘請前AMD資深工程師，加速內部CPU核心研發進程

三星的目標是將自家CPU用於智能手機和筆電。基於此新研發項目的首批處理器，預期於2027問世；三星將放棄原有的Exynos品牌名稱，而改稱為“Galaxy Chip(s)”。

KIOXIA和WDC發表其共同研發的第八代全新快閃記憶體技術，採218層堆疊工藝

這兩家公司是全球首先推出具備 3200 MT/s I/O 快閃記憶體 IC 的 3D NAND 製造商，領先其競爭對手約33%。

SK海力士於近期公佈其第八代3D NAND Flash細節，產品堆疊層數超過300層

2024-2025年新製程的3D NAND Flash，位元密度將提高近一倍，每片晶圓生產率也將顯著提高。

· 美光DRAM營收同期減少41.2%，成為營收降幅最大的供應商

· 美光DRAM產能利用率降至84%，預計2023全年將維持在相同水平

· 美光最新1β奈米製程已開始量產

1β奈米製程也將導入美光在台工廠，預計2023年中投入晶圆，並於下半年量产

供需與價格走勢

全球SSD出貨量

全球SSD出貨量: 預期將於2023年Q2逐步回升。

全球DRAM產量

與2022年相比，全球產量降至新低，而PC用的DRAM則略有復甦。

2022-2023年NAND Flash滿足率與價格走勢

NAND Flash滿足率: 與2022年最後兩季相比，2023年Q2的庫存有顯著下降。
價格走勢: 預期在Q2仍將持平，在Q3接近合約低價。

2022-2023年DDR4記憶體滿足率與價格走勢

DRAM滿足率: 自2023年初起，DRAM供過於求的狀況已有好轉。
價格走勢: 8GB價格在Q1已觸及現貨價低點，預計Q3將略微回升。

供給與價格趨勢分析

	Type	Supply	Price
DRAM Module	DDR3	●	▼
	DDR4	●	▼
	DDR5	●	▼
Flash Storage	SLC	●	▂
	MLC	●	▂
	3D TLC (BiCS3) *供給有限, 建議採用BiCS4或BiCS5	●	▂
	3D TLC (BiCS4)	●	▂
	3D TLC (BiCS5)	●	▼

● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

總結

目前，BiCS3（96層）快閃記憶體供應有限，雖仍在市面上出售，但也需要提前下單以保障及時出貨。

此外，三星最近宣佈計畫對記憶體減產，我們正密切關注其減產的狀況和對價格的影響，一旦有更多資訊，我們將立即通知您。

總結，我們預計第二季度的價格趨向平緩，建議您時刻關注我們的新訊，有助您合理規劃訂單。

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