5月份產業新訊

因市場需求下降，三星宣佈大幅減產

• 業內人士指出，三星的減產主要集中在DDR4上

• NAND閃存和存儲IC的供需均衡最快將於2023年第三季度實現 “Galaxy Chip(s)”.

• 入侵西數的駭客正在與其就贖金進行談判，以換取不公開被盜數據

• Adeia與鎧俠簽署一項長期的半導體專利許可協議

Adeia授予全球領先的半導體公司進行許可與合作，涵蓋混合鍵合、半導體封裝和半導體加工技術的智慧財產權組合

SK海力士的高頻寬記憶體（HBM）市占率將於2023年超過50%

• 其他原廠的HBM市占率：三星40%，美光10%

• SK海力士是唯一量產HBM3產品的原廠，並為2023下半年推出NVIDIA H100和AMD MI300做準備

美光2023年第二季度營收為37億美元，同比下降53%

• 營收構成：DRAM 74%，NAND 24%: 1、NAND:176/232L占90%以上的NAND產量 2、美光為OEM廠商帶來業界首款176層 QLC固態硬碟-2400系列SSD

•業務部門營收：電腦和網路（21%↓ Q/Q）>手機（44%↑ Q/Q）>嵌入式（14%↓ Q/Q）>存儲（25%↓ Q/Q）電腦和網路：消費市場開始趨於穩定，而雲端服務市場正在下降嵌入式：相比與工業和消費市場，汽車市場相對穩定

全球SSD出貨量: 預期將於2023年Q2逐步回升。

全球DRAM產量: 與2022年相比，全球產量降至新低，尤其是手機記憶體供應量，而PC記憶體產量略顯恢復。

DRAM滿足率: NAND Flash庫存水準在5月份略有上升，但預計在第三季度會顯著下降。
價格走勢: NAND Flash價格因高庫存水準而略有下跌，並持續接近合約低價。

DRAM滿足率: 2023年初以來，DRAM供過於求的狀況持續攀升，直到5月開始，供應量已顯著下降。
價格走勢: D4 8Gb合約價在4月出現死亡交叉，超過現貨低點，並將在2023年全年保持在現貨低點以下。

	Type	Supply	Price
DRAM Module	DDR3	●	▂
	DDR4	●	▂
	DDR5	●	▂
Flash Storage	SLC	●	▂
	MLC	●	▂
	3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5	●	▂
	3D TLC (BiCS4)	●	▂
	3D TLC (BiCS5)	●	▼

● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

市場上的記憶體價格儼然觸底，然有跡象表明，價格很快會反彈。我們建議客戶可基於此時的價格優勢，提前採購合約價訂單。