
三星電子研發出其首款支援CXL 2.0的CXL DRAM
• CXL是下一代介面,可提高高性能伺服器系統中與CPU一起使用的加速器、DRAM和存放裝置的效率。
• 新的CXL DRAM支持PCle 5.0x8介面,並提供高達每秒35GB的頻寬。
• 全球排名第二及第四的東芝與威騰,因應閃存市場暴跌,正加快合併談判並敲定交易結構。
• 威騰在3Q23的財報中分享了其對閃存市場趨勢的看法,表示其快閃記憶體季度營收同比下降10%,年營收同比下降42%。
• 因出貨量的微增被ASP價的下調抵消,預計閃存收入將持續下降。
• 預計下半年出貨量將快速增長。


SK海力士將擴大無錫廠舊製程產能。
• 由於美國半導體對中國進口18奈米及以下製程設備的限制措施,海力士無錫工廠供應中國內需以及較舊製程的消費級DRAM市場。
• 從長遠來看,無錫晶圓廠產量的增加可能會使消費類DRAM價格的反彈更加困難。
預計中國對美光基礎設施晶片的禁令,將對收入產生高個位數的影響
• 該公司估計,通過代理商向總部位於中國的公司所產生的直銷和間接銷售合計約占其總收入的1/4。
•業務部門營收:電腦和網路(21%↓ Q/Q)>手機(44%↑ Q/Q)>嵌入式(14%↓ Q/Q)>存儲(25%↓ Q/Q) 電腦和網路:消費市場開始趨於穩定,而雲端服務市場正在下降 嵌入式:相比與工業和消費市場,汽車市場相對穩定

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
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Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌
市場上的記憶體價格儼然觸底,然有跡象表明,價格很快會反彈。我們建議客戶可基於此時的價格優勢,提前採購合約價訂單。

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。