三星開始量產 UFS 3.1
• 最新的UFS 3.1是業界最低能耗的存儲解決方案，可滿足不同客戶對車載資訊娛樂（IVI）系統廣泛的需求。
• 三星旨在擴大其在汽車半導體市場的影響力，並計畫於2023年底向全球汽車製造商和零部件製造商供應 UFS 3.1系列。
WD計畫於2023年8月與Kioxia達成合併協議
• 交易的大部分價值將來自HDD部門，WD 2023年第二季度的營收為15億美元。
• 預計合併後的公司將占30%左右的市場份額，有望在至關重要的NAND市場上與三星競爭。
SK 海力士第二季度財報中顯示記憶體市場復甦
• 由於AI伺服器或其他高端應用的營收增加，DRAM的ASP價格上升。
• SK海力士計畫持續提高HBM3、高性能DDR5、LPDDR5和176層NAND SSD的銷售額，使第二季度的營收增長44%。
• AI記憶體的穩定需求亦顯現記憶體減產效果。
WD計畫於2023年8月與Kioxia達成合併協議
• 交易的大部分價值將來自HDD部門，WD 2023年第二季度的營收為15億美元。
• 預計合併後的公司將占30%左右的市場份額，有望在至關重要的NAND市場上與三星競爭。
預計第三季度全球SSD出貨量增長率將高於2023年第二季度。
Flash滿足率:: NAND Flash的供過於求狀況將在第四季度出現好轉。
價格走勢: NAND Flash的價格走勢幾乎與合約低點持平，預計在第四季度略有反彈。
DRAM滿足率: 記憶體現貨價，可能在2023年末略有上漲，而DDR4 8Gb合約價仍處於現貨價水準以下。
價格走勢: 因廠商實施的減產策略，記憶體供應過剩的狀況正持續改善。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供給有限 We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌
展望Q3，我們預計存儲價格將逐步復蘇，尤其是記憶體系列，但市場波動會導致定價和供給需求的明確性降低。為有效管理這種情況，我們在承接訂單時將非常謹慎，強烈建議您與客戶經理就Q3/Q4的需求提前討論。幫您提前計畫，並確保為你合理定價並保證及時的供給。
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