三星將存儲晶片密度開發到極致
• 11奈米級DRAM晶片和第九代V-NAND都在開發中，以滿足超大規模人工智慧設備需要高性能、高容量和低功耗的記憶體需求
• 該公司並大規模量產HBM記憶體晶片，以搶佔人工智慧、數據中心和機器學習平臺的市場份額
WD董事會批准HDD和快閃記憶體業務分離計畫
• 此重組計畫是為了更明確地定位，以執行創新技術和產品開發，可在行業形勢改善的情況下為股東創造價值
Kioxia在2023財年的第二季度淨虧損達到創紀錄的13億美元，反映出半導體需求面臨更大的挑戰
• 繼日本工業夥伴公司（JIP）以140萬美元收購東芝後，東芝將於2023年12月20日從東京證券交易所退市
SK海力士努力鞏固其在未來人工智慧基礎設施中的地位
• 得益於人工智慧晶片需求的快速增長，帶來了對HBM產品的需求增長
• 該公司在4月23日已擁有HBM 50%的市場份額，儘管該產品線僅占DRAM收入的10%
美光宣佈推出基於32Gb單片晶片的128GB DDR5 RDIMM記憶體
• 該產品的性能高達8000MT/s，可支持今後數據中心工作負載
• 滿足數據中心和雲端環境中各種關鍵任務應用的性能需求：人工智慧、記憶體資料庫(IMBD)以及各種需要多核多執行的生產力場景
需求可能在第四季度達到2023年的新高
SSD供給: 2023年下半年至2024年都將维持在極低的水平
價格趨勢: NAND Flash的價格在2023年第四季度大幅上漲後，將於2024年第一季度至第三季度開始持續攀
DRAM供給: 從2023年第四季度開始將維持在極低的水準
價格趨勢: : DDR4 8Gb記憶體合約價將在12月與現貨低點重疊，並於24年上半年呈現緩慢攀升
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供給有限 供給有限, 建議採用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌
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