12月市場新訊

三星將存儲晶片密度開發到極致

• 11奈米級DRAM晶片和第九代V-NAND都在開發中，以滿足超大規模人工智慧設備需要高性能、高容量和低功耗的記憶體需求

• 該公司並大規模量產HBM記憶體晶片，以搶佔人工智慧、數據中心和機器學習平臺的市場份額

WD董事會批准HDD和快閃記憶體業務分離計畫

• 此重組計畫是為了更明確地定位，以執行創新技術和產品開發，可在行業形勢改善的情況下為股東創造價值

Kioxia在2023財年的第二季度淨虧損達到創紀錄的13億美元，反映出半導體需求面臨更大的挑戰

• 繼日本工業夥伴公司（JIP）以140萬美元收購東芝後，東芝將於2023年12月20日從東京證券交易所退市

SK海力士努力鞏固其在未來人工智慧基礎設施中的地位

• 得益於人工智慧晶片需求的快速增長，帶來了對HBM產品的需求增長

• 該公司在4月23日已擁有HBM 50%的市場份額，儘管該產品線僅占DRAM收入的10%

美光宣佈推出基於32Gb單片晶片的128GB DDR5 RDIMM記憶體

• 該產品的性能高達8000MT/s，可支持今後數據中心工作負載

• 滿足數據中心和雲端環境中各種關鍵任務應用的性能需求：人工智慧、記憶體資料庫(IMBD)以及各種需要多核多執行的生產力場景

需求可能在第四季度達到2023年的新高

全應用領域的記憶體產量將從2023年第四季度實現穩定增長

SSD供給:  2023年下半年至2024年都將维持在極低的水平

價格趨勢: NAND Flash的價格在2023年第四季度大幅上漲後，將於2024年第一季度至第三季度開始持續攀

DRAM供給: 從2023年第四季度開始將維持在極低的水準
價格趨勢: : DDR4 8Gb記憶體合約價將在12月與現貨低點重疊，並於24年上半年呈現緩慢攀升

	Type	Supply	Price
DRAM Module	DDR3	●	▲
	DDR4	●	▲
	DDR5	●	▲
Flash Storage	SLC	●	▂
	MLC	●	▂
	3D TLC (BiCS3) *供給有限供給有限, 建議採用BiCS4或BiCS5	●	▲
	3D TLC (BiCS4)	●	▲
	3D TLC (BiCS5)	●	▲

● 供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌