
三星推遲美國德州晶圓廠的大規模生產
• 由於待定的《晶片法案》補貼和全球經濟形勢,三星推遲新工廠的晶片生產計畫
• 《晶片法案》中應提供半導體製造商的補貼計畫尚在籌備階段,截至目前,在520億美元的撥款總額中,只籌備約3500萬美元
WDC將在2024提高55%的NAND Flash價格.。最新的KIOXIA SSD實現PCIe 5.0和NVMe 2.0認證測試
*由PCI-SIG開發,讀取速度高達14000 MB/s,資料傳輸速度和頻寬符合PCIe 4.0規範
• KioxiaCM7系列和CD8P系列SSD已進入PCI-SIG Integrator列表


截至23年第三季度,SK海力士在DRAM市場的市場份額已達35%
• 製造商中,SK海力士的增長最為顯著,達到約46.26億美元,與三星的市場份額差距大幅縮小至5%以下
• 受益於HBM和DDR5出貨量的增長,預計2024年季度將穩步增長,與DDR5不斷增長的市場滲透率保持一致
美光最近在中國的策略被認為是對中國當局的補償舉措
*背景前提:美光晶片被禁止用於中國的關鍵建設,這對其業務產生極大影響
• 長達七年與中國半導體企業 “晉華積體電路有限公司” 的智慧財產權盜竊訴訟,達成全球和解
• 美光向其中國工廠再投資43億元,宣稱“致力於發展中國市場”(6.062億美元)

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
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Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供給有限 We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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了解 ECC DRAM 的定義、除錯運作原理,以及它對資料完整性、系統穩定性、網路安全與關鍵任務運算的重要性。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。