
三星在矽谷開設3D DRAM記憶體研究中心
• 三星新成立的美國研發實驗室透露,該公司一直在為10奈米或更低的DRAM中引入新的3D結構,從而達成超過100G的大容量單晶片。
WDC的2024財年第二財季終端市場收入分佈:雲運算35%/客戶37%/消費者28%
• 雲運算:環比下降主要是由於企業硬碟出貨量的減少。同比下降主要是由於硬碟和快閃記憶體產品出貨量的下降。
• 客戶:環比增長得益於遊戲機比特出貨量的增長。同比下降是由於快閃記憶體價格下降,以及PC應用的用戶端SSD和硬碟單元出貨量下降。
• 消費者:環比增長是由於零售SSD出貨量增加。收入同比下降,原因是零售SSD位出貨量的增長被閃存價格下降和消費級硬碟出貨量的下降所抵消。
鎧俠將淘汰其擁有30年歷史的固態硬碟品牌Plextor,轉而使用固態存儲技術 (SSSTC) 。
SSSTC將專注於企業、資料中心和工業應用程式的驅動器。


隨著存儲晶片市場的復甦,SK海力士在23年第四季度實現3460億韓元的營業利潤
• 這也是繼連續四個季度虧損後,首個季度達成盈利。
• 該公司利用其在DRAM領域的市場領先技術,積極回應客戶需求,其DDR5和HBM3的銷售額同比分別增長了4倍和5倍以上。
美光將投資印度半導體人才管道
• 美光與印度NAMTECH教育簽署協定,培養世界級人才管道發展得到了印度政府的支持,準備創建一個強大、自給自足的半導體組裝和測試生態系統。
• 該公司致力於印度半導體生態系統的投資,目前正在古吉拉特邦薩南德建設的封裝和測試設施,並將在未來幾年創造5000個新的美光直接就業機會和15000個社區就業機會。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供給有限 建議採用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。