
面對快閃記憶體價格不斷上漲,三星仍堅持減產
• 三星通過將產量減少50%來謹慎管理供應需求,以避免對NAND的盈利衝擊所可能帶來的潛在負面影響。
• 普遍觀點認為,NAND快閃記憶體價格最近上漲的原因更多是供應限制,而不是實際需求激增。
Kioxia建議SK海力士在其日本工廠生產晶片
• Kioxia已向其投資者SK海力士提出一項交易,邀請其在日本鎧俠工廠生產NAND Flash,以換取SK海力士改變對於Kioxia和WD合併計畫的看法。
Kioxia和WDC合資公司將獲得高達10億美元的政府補貼
•該補貼將投資於合資製造工廠,生產基於創新晶圓鍵合技術和下一代先進制程的最新一代3D快閃記憶體。


隨著下一代人工智慧GPU領域的競爭遽增,SK海力士將投入大量資金開發其HBM技術
• 海力士表示,2024年HDM的產能已經售罄。在經歷了連續四個季度的虧損之後,它在2023年第四季度實現了2.59億美元的營業利潤。
美光24GB HBM3E晶片為英偉達下一代AI GPU賦能
• HBM3E是美光公司專為資料中心和人工智慧級CPU設計的最新超高速記憶體;例如,將於2024年第二季度推出的英偉達H200,就包含六個HBM3E記憶體晶片。
• 美光是第一家宣佈HBM3E量產的公司,頻寬從HBM3的1TB/s提高到1.2TB/s。該公司還計畫推出HBM3E 36GB晶片,據稱其頻寬和能效比24GB更高。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供給有限 建議採用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌

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