
三星和SK海力士在NVIDIA GTC 2024上展示其即將推出的GDDR7記憶體解決方案
• JEDEC GDDR7標準處於最終確認階段,兩家公司皆展示其16Gb(2GB)設備,將於官方標準出台前進行生產,這對下一代Nvidia Blackwell和AMD RDNA 4 GPU勢必產生影響。
Kioxia建議SK海力士在其日本工廠生產晶片
• Kioxia已向其投資者SK海力士提出一項交易,邀請其在日本鎧俠工廠生產NAND Flash,以換取SK海力士改變對於Kioxia和WD合併計畫的看法。
Kioxia和WDC合資公司將獲得高達10億美元的政府補貼
•該補貼將投資於合資製造工廠,生產基於創新晶圓鍵合技術和下一代先進制程的最新一代3D快閃記憶體。
美光公佈其2024財年第二季度財報(截至2月24日)
• 收入部分: DRAM:NAND=71%:29%
• 預計將保持其在AI伺服器需求的技術領先地位,推動HBM、DDR5和資料中心SSD,美光正在收緊DRAM和NAND的前沿供應

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供給有限 建議採用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供給穩定 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。