
三星推出專為AI應用優化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM
• 作為首款性能高達10.7Gb/s的LPDDR5X解決方案,該產品採用12nm先進制程,也是現有LPDDR中最小的晶片尺寸,更結合節能技術,可根據工作負載調整功率,專為AI時代的應用而生。
Kioxia再次嘗試上市,AI存儲需求刺激商業前景
• AI資料中心及存儲需求不斷增長的情況下,全球第三大資料存儲NAND Flash製造商Kioxia再次嘗試上市布局。
WD在2024財年第三財季營收,收入為35億美元,季度增長14%,同比增長23%
• 營收分布:雲業務營收:客戶業務:消費者業務 = 45% : 34% : 21% , Y/Y是由快閃記憶體出貨量和ASP共同推動增長。


SK海力士2024年第一季度營收同比增長144%,創歷史新高
• 預計總資本支出將大於公司2024年初的起始計畫
• 在增加HBM3E供應量的同時,海力士更計畫增加其傳統DRAM供應,預計產品線將促使全球記憶體市場穩健增長
美光全套車規解決方案通過高通汽車平臺的認證
• 為高通Snapdragon汽車解決方案集成的加固產品包括LPDDR5X、UFS3.1和SPI-NOR快閃記憶體,具有可靠性、快速啟動、高頻寬、熱耐受性、低功耗和占地面積小的特點。
• 兩家公司之間的合作,旨在共同打造由AI驅動的新世代智慧汽車生態體系

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

了解 Server RAM 選型重點,解析 ECC、UDIMM 與 RDIMM 差異,以及 DDR4/DDR5、記憶體容量、平台相容性與工業伺服器應用。

比較 ECC RAM 與 Non-ECC RAM 的差異,解析 ECC Memory 錯誤修正原理、DDR5 On-Die ECC、平台相容性與 UDIMM、RDIMM、SODIMM 選型,並說明醫療、網通、NVR、Edge AI 與交通設備何時需要 ECC。

Signage Storage 涵蓋 Digital Signage、POS、Kiosk 與 AI 零售設備的本機儲存需求。本文解析 SSD 介面、容量、耐寫度、工作溫度、PLP、SMART 監控與固定 BOM 等選型重點。

解析工業級SSD的TBW、DWPD、P/E循環與pSLC/MLC/TLC/QLC差異,依監控、網安、邊緣運算等工作負載選對耐用型固態硬碟。威剛工業級提供選型與樣品支援。

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。