三星宣佈與日本人工智慧公司合作，提供2nm級處理器
• 此專案由日本公司Preferred Networks推出，用於資料中心解決方案。
• 三星的Interposer Cube s 2.5D封裝技術也將應用於此處理器，該公司的HBM多晶片設計將能被建構採用。
Kioxia和Xinnor合作提供PCIe 5.0 NVMe SSD RAID解決方案
• Kioxia Gen.5 SSD與Xinnor已完成Ltd.（“Xinnor”）RAID解決方案的相容性和互通性測試。
• 與具有相同硬體設定的標準RAID解決方案相比，運行PostgreSQL的性能提高了25倍。
WD的高性能軟體RAID解決方案(PCIe 5.0 SSD)，將最大限度地提高人工智慧、機器學習及資料中心應用性能
• WD與協力廠商控制器製造商合作，加快PCIe 5.0 SSD的生產，打破其內部IC研發的傳統。
SK海力士計畫投資746億美元，以加強其存儲晶片業務
• 該公司佔據DRAM市場35%份額，正計畫投資人工智慧領域。
• 海力士在人工智慧領域的佈局，包括其首款PCIe 5.0 SSD開發，和專為資料中心和人工智慧應用所設計的300TB SSD。
美光宣佈了其第3FQ24季度業績，顯示與第2FQ24季度相比，收入增長17%
• 得益於強勁的人工智慧需求和HBM作為其高利潤產品之一，加速市場份額不斷增加，68.1億美元的營收已超過該公司3FQ24的預測範圍。資料中心SSD的營收也創下歷史新高。
全球SSD需求於2024年不會有明顯的增長，但仍在逐步回復。
NAND Sufficiency: 自2023年下半年以來，將維持在極低的水準
Price Trend: NAND Flash的價格預計將持續攀升，直至2024年第三季度
DRAM Sufficiency: 2024年維持在極低的水準。
Price Trend: 繼2024年1月價格大幅上漲後，DDR4 8Gb記憶體合約價在第二季度再次反彈，並將保持高於2024年的現貨低點。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▲ | |
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3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend
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