7月市場新訊

三星宣佈與日本人工智慧公司合作，提供2nm級處理器

• 此專案由日本公司Preferred Networks推出，用於資料中心解決方案。

• 三星的Interposer Cube s 2.5D封裝技術也將應用於此處理器，該公司的HBM多晶片設計將能被建構採用。

Kioxia和Xinnor合作提供PCIe 5.0 NVMe SSD RAID解決方案

• Kioxia Gen.5 SSD與Xinnor已完成Ltd.（“Xinnor”）RAID解決方案的相容性和互通性測試。

• 與具有相同硬體設定的標準RAID解決方案相比，運行PostgreSQL的性能提高了25倍。

WD的高性能軟體RAID解決方案(PCIe 5.0 SSD)，將最大限度地提高人工智慧、機器學習及資料中心應用性能

• WD與協力廠商控制器製造商合作，加快PCIe 5.0 SSD的生產，打破其內部IC研發的傳統。

SK海力士計畫投資746億美元，以加強其存儲晶片業務

• 該公司佔據DRAM市場35%份額，正計畫投資人工智慧領域。

• 海力士在人工智慧領域的佈局，包括其首款PCIe 5.0 SSD開發，和專為資料中心和人工智慧應用所設計的300TB SSD。

美光宣佈了其第3FQ24季度業績，顯示與第2FQ24季度相比，收入增長17%

• 得益於強勁的人工智慧需求和HBM作為其高利潤產品之一，加速市場份額不斷增加，68.1億美元的營收已超過該公司3FQ24的預測範圍。資料中心SSD的營收也創下歷史新高。

全球SSD需求於2024年不會有明顯的增長，但仍在逐步回復。

應用於全領域的記憶體產量，將於2024年中開始恢復，2024年的新峰值產量出現在第二季度，預計2024下半年的總產量將保持在相對高水位。

NAND Sufficiency: 自2023年下半年以來，將維持在極低的水準

Price Trend: NAND Flash的價格預計將持續攀升，直至2024年第三季度

DRAM Sufficiency: 2024年維持在極低的水準。
Price Trend: 繼2024年1月價格大幅上漲後，DDR4 8Gb記憶體合約價在第二季度再次反彈，並將保持高於2024年的現貨低點。

	Type	Supply	Price
DRAM Module	DDR3	●	▲
	DDR4	●	▲
	DDR5	●	▲
Flash Storage	SLC	●	▂
	MLC	●	▂
	3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5	●	▲
	3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5.	●	▲
	3D TLC (BiCS5)	●	▲