
三星完成業界最快運行速度的LPDDR5X,並完成與聯發科的技術驗證
• LPDDR5X具有業界最快的10.7Gb/s運行速度,與上一代相比功耗提高了25%以上,可高效增強設備端AI性能。
• 聯發科計畫於2024下半年,推出支援三星LPDDR5X 16GB的天璣 9400。
Kioxia展示新型光介面SSD,以支援下一代綠色資料中心
• 光交換設備允許系統建造商將存儲驅動器放置在距離CPU 40米的地方,以優化資料中心的冷卻和電源要求。
• 與當前技術相比,光學SSD的連接器更薄,因此需要更少的空間。他們也不太容易受到電磁干擾,因此遮罩和電纜放置相對容易。


SK海力士正積極評估子公司Solidigm於美國首次公開募股
• Solidigm在連續12個季度虧損後實現了首次盈利,這使得IPO評估更加可行。然而,這兩家公司之間的計畫仍然取決於新組織的結構,比如哪些資產包含在Solidigm、哪些資產由SK海力士保留、以及兩個實體如何應對未來的技術計畫等。
Micron採樣MRDIMM,以加速資料中心工作負載
• 作為Micron MRDIMM系列的第一代產品,該DRAM解決方案將與Xeon 6處理器相容,並通過達成最高頻寬、最大容量和最低延遲來加速記憶體密集型虛擬化多租戶、HPC和AI資料中心工作負載,從而超越當前的TSV RDIMM。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▲ | |
|
3D TLC (BiCS4) * 供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ 持平 ▲ 上揚 ▼ 下跌

了解 Server RAM 選型重點,解析 ECC、UDIMM 與 RDIMM 差異,以及 DDR4/DDR5、記憶體容量、平台相容性與工業伺服器應用。

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完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。