
SAMSUNG – 量產LPDDR5X DRAM,用於AI設備封裝
• 超薄12nm DRAM為高性能設備AI解決方案樹立新標竿,不僅具備卓越的LPDDR性能,更在封裝中達成先進的熱管理,為移動設備提供更多通風空間,從而提高整體散熱效果。
Kioxia –將展開今年最大的IPO,計畫於10月上市,目標是達成103億美元的市值
• 上市申請是在2023年Kioxia和WD決定停止合併談判之後所提出的,計畫在上市後恢復談判,預估此舉將削弱SK的行業影響力。
WD – 在2024年FMS上宣佈,推出企業級128TB SSD、8TB SD卡和16TB外置SSD
• BiCS8 QLC 128TB eSSD滿足不斷增長的AI、ML和LLM資料存儲解決方案需求。


SK – 開發出全球首款第六代10奈米級DRAM
• 這款DRAM晶片名為1c 16Gb DDR5,其中的1c代表了SK第六代10奈米制程。
• 據報導,1c制程比上一代快11%,效能高9%。得益於其第六代1c制程的效能,SK認為資料中心的電費能因此降低30%。
Micron – 推出PCIe Gen5 U.2、E1./E3.S規格的資料中心SSD,可支援各種AI工作載重
• 9550 NVMe SSD被認為是世界上最快的資料中心SSD,為AI應用場景載重及高效能的行業領導者:順序R/W速度高達14/10 GB/s,隨機R/W速度高達到3300/400K IOPS,在人工智慧工作負荷中比同類SSD功耗低43%。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌

了解 Server RAM 選型重點,解析 ECC、UDIMM 與 RDIMM 差異,以及 DDR4/DDR5、記憶體容量、平台相容性與工業伺服器應用。

比較 ECC RAM 與 Non-ECC RAM 的差異,解析 ECC Memory 錯誤修正原理、DDR5 On-Die ECC、平台相容性與 UDIMM、RDIMM、SODIMM 選型,並說明醫療、網通、NVR、Edge AI 與交通設備何時需要 ECC。

Signage Storage 涵蓋 Digital Signage、POS、Kiosk 與 AI 零售設備的本機儲存需求。本文解析 SSD 介面、容量、耐寫度、工作溫度、PLP、SMART 監控與固定 BOM 等選型重點。

解析工業級SSD的TBW、DWPD、P/E循環與pSLC/MLC/TLC/QLC差異,依監控、網安、邊緣運算等工作負載選對耐用型固態硬碟。威剛工業級提供選型與樣品支援。

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。